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台美半导体晶片合作计画审查结果揭晓 共6件研究获补助 (2023.07.02)
国科会(NSTC)与美国国家科学基金会(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年台湾-美国(NSTC-NSF)先进半导体晶片设计及制作国际合作研究计画(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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TYAN於Computex 2023展示伺服器平台 提高资料中心运算性能 (2023.05.29)
TYAN（泰安），将於2023 台北国际电脑展（Computex 2023）5月30日至6月2日展览期间，於摊位号码M0701a展示最新的高性能计算、云端运算和储存伺服器平台。展示平台采用AMD EPYC 9004系列处理器，具有卓越的能源使用效率，可提高资料中心的运算性能 |
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TinyML前进物联 MCU深度学习成为可能 (2022.02.22)
物联网被视为各种智慧化系统的主架构，并延伸出更多应用。
TinyML能以极低功耗执行数据分析，并实现长时间运作的应用，
满足电池长期供电的设备需求，因此特别适合用於物联网设备 |
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新一代异质运算带动资料中心运算架构变革潮 (2022.01.25)
随着人工智慧及大数据崛起，资料中心日益庞大，储存容量也因疫后数位转型加速而大幅成长。另一方面，智慧型网路卡与资料处理器所代表的新兴加速运算装置预料也将带动伺服器硬体加速成长 |
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高通与BMW拓展技术合作关系 聚焦ADAS与自驾领域 (2021.11.17)
高通技术公司今日宣布携手BMW集团，将最新的驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台的系列产品，引进BMW集团新一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。
BMW集团驾驶体验资深副总裁Nicolai Martin表示：「我们选择高通技术公司作为BMW集团的技术合作伙伴和系统解决方案供应商 |
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庆祝Qseven问世15周年 康佳特推出搭载i.MX 8M Plus电脑模组 (2021.09.15)
德国康佳特为庆祝Qseven电脑模组问世15周年，推出了conga-QMX8-Plus。这是一款基于恩智浦(NXP) i.MX 8M Plus应用处理器的全新Qseven模组。此新一代处理器平台对目前搭载NXP i.MX 6平台的所有Qseven应用来说是完美升级 |
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艾讯推出宽温高扩充Intel Coffee Lake工业级准系统 (2020.11.10)
工业电脑厂商艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.)推出多功能高扩充2槽无风扇工业级准系统IPC962-525，专为机器视觉、运动控制、AI深度学习与自动光学检测(AOI)等工业自动化和设备制造应用而设计 |
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宸曜科技推出全能型工业应用的强固嵌入式电脑Nuvo-8034 (2020.02.10)
工业电脑厂商宸曜科技(Neousys)今天推出以多机一体为设计概念、可提供全方位工业应用的Nuvo-8034强固嵌入式平台，能满足系统整合商对机器视觉、工业自动化和AI产业的所有I/O扩充需求 |
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艾睿电子推出首款采用ADI 3D飞行时间技术的健康护理产品概念验证设计 (2020.01.08)
全球技术解决方案提供商艾睿电子（Arrow Electronics）今天在2020年国际消费电子展(CES)上发布了首个针对健康护理产品的概念验证设计，该设计采用了Analog Devices, Inc.（ADI）的3D飞行时间(Time-of-flight)技术 |
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科技部邀AI大师吴恩达共同思考台湾AI的下一步 (2019.08.27)
随着科技年年突破与不断发展，人工智慧(AI)技术发展有如浪潮般席卷全世界，科技部推动之「AI创新研究中心专案」，积极以促进台湾AI技术与应用发展及培育台湾尖端AI人才为目标；其中，链结国际资源与邀请国际重量级AI人士来台交流，系促使台湾相关研究学者及产业界更加了解未来AI发展应用之推动重点 |
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贴合台湾制造业特色 2019边缘运算应用将加速 (2019.01.17)
对台湾来说，强AI的集中式运算向来不是台湾制造厂商可触及的商机，台湾工业厂商过去在制造领域的产品策略，主要以现场端设备为主，因此智慧制造系统的边缘运算，是台湾制造业的重要机会 |
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NVIDIA利用即时光影追踪技术重新定义工作站 (2018.03.28)
NVIDIA(辉达)推出导入NVIDIA RTX 技术的 NVIDIA Quadro GV100 GPU 将首度为数百万计的绘图工作者与设计师，带来即时的光影追踪技术。
NVIDIA RTX与Quadro GV100 GPU整合是可编程着色器导入近20年後电脑绘图界的最大进展 |
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TrendForce研讨会 「3D感测技术因运算能力增强而崛起」 (2018.03.27)
全球市场研究机构TrendForce与旗下拓??产业研究院3/27於台大医院国际会议中心101室，举办「3D 感测技术崛起：消费性电子的应用与商机」研讨会。本次研讨会邀请AIXTRON、高通、英特尔、德州仪器、微软等大厂探讨3D 感测技术发展 |
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边际或集中？ 物联网AI运算设计各有考量 (2018.01.24)
AI与物联网的整合趋势逐渐明朗，透过建置於云端的AI运算能力，系统将更具智慧，不过在整体运作与传输费用的考量下，现在部分应用领域走向边际运算架构，未来物联网将不仅上层具有AI功能，终端设备也会有定程度的AI设计 |
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捷鼎国际推出新款全NVMe快闪记忆体储存阵列 (2017.08.02)
软体定义全快闪记忆体储存阵列供应商捷鼎国际 (AccelStor) 推出全新的高可用性全 NVMe快闪记忆体储存阵列NeoSapphire H810，搭配捷鼎国际独家FlexiRemap快闪记忆体导向的软体技术，此款机型提供高效能、耐用性和容量，加速人工智慧时代的演进 |
