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高通推出超低功耗蓝牙音讯SoC 提升真无线音讯品质 (2020.03.26)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布推出下一代超低功耗蓝牙系统单晶片（SoC），创新的高通TrueWireless Mirroring技术将支援客户打造卓越的真无线产品。高通QCC514x（顶级）和高通QCC304x（中阶、入门）系统单晶片专为真无线耳塞式耳机和耳戴式装置优化 |
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Linner 新型 NC80/NC90 时尚蓝牙耳机采用艾迈斯半导体主动降噪技术 (2018.09.11)
艾迈斯半导体（ams AG）今宣布中国 Linner声源科技（深圳）有限公司已在其新型 NC80 和 NC90 时尚耳机中部署了艾迈斯半导体 AS3435 晶片组。
Linner 的新型 NC80/NC90 耳机（一款为贴耳式耳机，一款为耳罩式耳机）采用艾迈斯半导体的混合主动降噪 (ANC) 解决方案和扬声器驱动单元改善音质，同时不会有任何嘶嘶声 |
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[CES 2018]高通蓝牙无线音讯及低功号蓝牙SoC 提升音质体验 (2018.01.11)
高通公司在CES 2018上宣布，旗下子公司高通技术公司推出全新的高通低功耗蓝牙系统单晶片（SoC）QCC5100系列，此系列所支援的高通高解析度蓝牙（Bluetooth）无线音讯转码器aptX HD，现已应用於超过55款产品 |
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奥地利微电子为潮牌FIIL无线耳机提供降噪高性能 (2017.10.17)
奥地利微电子公司（ams AG）宣布耳机制造商FIIL在其新品中采用奥地利微电子的两款晶片。
AS3435这款奥地利微电子的混合主动降噪（ANC）音讯IC被应用於高性能的Canviis Pro无线贴耳式耳机 |
