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Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出，展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案 |
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金属中心成立焊接技术人才培育基地 扩大产业服务面向 (2023.10.12)
金属中心近（11）日在高雄楠梓总部正式启用「焊接训练场域」，当天出席揭幕典礼的贵宾，包括经济部产业发展署金属机电组郭肇中组长、台湾风力发电产业协会常务理事黄伯器、台湾焊接协会??理事长敖仲宁，以及离岸风电水下基础及钢结构产业代表，共同见证台湾焊接技术人才培育基地的诞生 |
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热塑碳纤成次世代复材减碳指标 (2023.09.25)
碳纤维复合材料因为可实现後端产品轻量化，兼具高强度特性，自然可降低运行时消耗的能源、燃料与排碳，在航太、电动车等交通运输，及3C、风力发电等领域广受应用，近10年来热塑性碳纤发展速度更比热固性碳纤复材快上数倍 |
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Universal Robots生力军UR20首度亮相 於台北自动化展多元应用 (2023.08.17)
为加速企业导入协作型自动化解决方案，协作型机器人大厂Universal Robots（UR）今（17）日宣布将於8月23~26日叁加 「2023年台北国际自动化工业大展」L212摊位上展出最新生力军UR20及e系列产品线，全新的关节设计将可加速生产周期，并处理重型物料，为在地企业提供更完善的自动化支援 |
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Littelfuse推出全新微型IP67保护等级触动开关 (2022.12.20)
Littelfuse推出全新C&K Switches NanoT微型超薄防水触动开关系列，采用表面贴装。适用於各式各样穿戴式和可携式消费型电子产品，包括助听器、耳机、智慧手表、健康监测设备和可携式物联网设备 |
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因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16)
减碳大浪潮即将来袭，终端品牌大厂为了因应环境永续议题，近年开始制定碳排目标，并要求下游供应链共同减碳；为协助客户达成减碳目标，宜特科技与德凯宜特共同宣布 |
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导入低温焊接LTS制程 宜特助客户降低封装Warpage变形量 (2021.07.27)
有鉴于近期异质整合晶片上板后的翘曲状况频率提升，导致后续可靠度因空冷焊而造成早夭现象，为协助客户克服此一品质问题，宜特今宣布，导入低温焊接LTS制程(Low Temperature Soldering |
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终端加工业攻坚利器 提升稼动率管理能力 (2020.06.08)
金属切削加工领域在航太、汽车、电子等产业受创最深，相关上游供应链该如何协助加工业者，维持生产稼动率及智能化管理将成为显学。 |
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UR扩大UR+应用套件 大幅简化协作型机器人部署 (2020.03.16)
协作型机器人厂商Universal Robots（UR）持续扩大开放生态系统UR+，近日针对最受欢迎的协作型机器人应用，推出了20款经验证的全新软硬体应用套件。这些「随??即用」的应用套件藉由减少常见应用中的重复性工程设计 |
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台船金工齐心 建立海工钢构高效能智慧产线 (2020.01.15)
有监於台湾离岸风电产业崛起，相关的制造技术也随之发展，於今（15）日由金属工业研究发展中心林仁益董事长与台湾国际造船股份有限公司郑文隆董事长共同签署合作备忘录 |
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Molex发布微端接解决方案 (2018.12.05)
Molex 推出新型的微端接技术，可用於含有微小构件的应用，对於医疗、智慧手机和行动设备产业的客户来说，随着使用的元件尺寸日益缩小，大家都在寻找一种可拆分的微端接技术产品，而本产品就是理想的选择 |
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科技部「2018未来科技展」展示机械加工与材料技术 (2018.12.03)
科技部将於12月13至15在台北世贸三馆主办「2018未来科技展」（Future Tech Expo ,FUTEX 2018），并在「金属化工与新颖材料」展区，展示最新的材料技，呈现未来制造业的前瞻科技与创新应用趋势 |
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贺利氏三大新品亮相半导体展 广泛应用於各式工业需求 (2018.09.05)
半导体与电子封装领域材料解决方案领导厂商贺利氏，在本次2018台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan），展出一系列可被广泛运用於工业应用中的解决方案，包含新型红外线辐射器、超细焊锡粉制成的焊锡膏以及高纯度石英玻璃 |
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Molex SolderRight直焊端子以低应用成本提供直角连接性能 (2014.12.18)
已供应低外形的一体式直角配置板内压接焊接选项
Molex公司发布SolderRight直焊端子，作为直焊线对板设计的补充，可在严格的空间限制下，为PCB的出线提供极低外形的直角焊接选项 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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楼氏MAX RF SiSonic「不绝于耳」的行动装置新方案 (2009.06.02)
虽然面临全球经济变化的严峻考验，行动装置市场仍然呈现出短空长多的行情，尤其是与通讯相关之领域。根据ABI Research的调查报告指出，去年手机的总体出货量为12.1亿支，未来在包括智慧型手机等新产品的刺激下，将有稳定的成长成绩表现 |
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宜特科技可精确评估BGA焊锡性试验 (2008.09.16)
BGA封装技术已经应用多年，目前更已进展至WLCSP (Wafer Level CSP)封装模式。此类封装已逐渐取代传统型花架封装(Leadframe Package)，成为主流，尤以应用于高阶芯片更为普遍。然而BGA随着其应用面日益增加，在组装应用上发生焊锡性问题也日渐增加，尤其在无铅制程转换后其问题更显著，徒增困扰 |
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OK International在亚洲荣获两项大奖 (2008.04.25)
OK International 的MFR系列焊接/解焊设备在「手工焊接工具」类别评选中脱颖而出，勇夺SMT China的2008年度远见奖的殊荣，这进一步证明OK已落实其承诺，开发创新的产品和制程以推动亚洲电子市场的发展 |
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Victrex将于台北SEMICON展示Victrex PEEK应用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc），将在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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SolderStar微型数据记录器 Nepcon China 2007登场 (2007.04.25)
SolderStar公司于2007年4月24至27日在上海举行的Nepcon China 2007展会上(摊位编号为2G05)，展出全新的微型数据记录器Neptune SL USB，全面增强其炉温曲线测量工具的性能和功能，包括SolderStar PRO和WaveShuttle Pro |
