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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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Gartner：半导体将持续整并系统思考风潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半导体产业掀起了一波并购风潮，Gartner科技与服务厂商研究事业处研究副总裁王端分析，尽管企业在取得资金的成本极低，这一定程度强化了公司愿意采取并购的意愿 |
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大陆将成半导体新势力台湾宜有新思维 (2015.12.09)
随着2015年进入倒数计时的阶段，全球半导体产业在2016年又将如何发展，成了大家十分关注的议题。其中，大陆挟银弹攻势，以入股或是并购方式，力图扩大在全球半导体的影响力，近期也成了市场注意的焦点 |
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泓格ZigBee网路桥接器建构无屏蔽的无线通讯环境 (2015.11.06)
传统评估无线通讯能力，是以空旷环境为主要指标，但是因为大多数的应用现场并非空旷环境，而无线讯号碰到实体障碍物时，讯号将产生反射，或是穿透实体障碍物产生剧烈的能量衰减，所以无线产品应用在室内环境、楼宇间时，并不容易评估任意两点的通讯可行性 |
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晶圆代工成长强劲 台积电稳坐龙头联电夺回第二 (2015.04.16)
根据一份Gartner的统计报告指出，2014年全球半导体晶圆代工市场营收总金额达469亿美元，较2013年增加16.1%。
Gartner研究副总裁王端表示，2014年已是半导体代工厂连续第三年呈现16%的营收成长 |
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半导体制造产能利用仅八成 两年甭想回升 (2011.10.14)
研究机构Gartner日前发表半导体制造市场的趋势预测。资本支出大幅增加、市场需求疲弱以及令人担忧的高库存水位；三项负面因素让2011年半导体产业营收约2990亿美元，整体产能利用率掉至八成 |
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日震大丈夫 全球半导体原物料将正常供应 (2011.05.09)
全日本有206座晶圆厂，其中82座位于东北地震海啸受灾区域之内，目前日本半导体组件供应情况大致为何？根据市调机构Gartner的预估，包括微控制器、离散组件、电源和模拟组件这三大项目可能会受到明显的影响 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
