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NEC加入IBM联盟 合作开发32奈米芯片技术 (2008.09.14)
外电消息报导，IBM与NEC于周四（9/11）签署了份合作协议，双方将共同开发下一代半导体生产制程。此协议包括参与IBM的32奈米芯片技术开发，以及日后的22奈米芯片开发。 据报导，目前已加入IBM芯片研发计划的厂商还包含新加坡的特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝
MOXA将在台北Computex展会展出其全产品线产品 (2006.05.28)
工业通讯连网设备制造商－四零四科技(Moxa Technologies)将于六月六日至十日参加Computex台北计算机展，此次参展主轴在于建立Moxa企业形象，并试图透过展会使客户了解Moxa全产品线的多样性，以及Moxa所可提供之全面性串行连网解决方案
台积电65奈米浸润式微影技术将列入ITRS蓝图 (2003.12.03)
据Digitimes报导，全球半导体制程蓝图制定委员会（International Technology Roadmap for Semiconductors；ITRS）台湾代表卢志远指出，台积电主导的65奈米以下光罩制作之浸润式微影技术（Immersion Lithography）


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