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Microchip推出整合式紧凑型CAN FD系统基础晶片解决方案,专?空间受限应用而设计 (2024.12.17)
汽车和工业市场中联网应用的增加推动了对频宽更高、延迟更低和安全性更强的有线连接解决方案的需求。可靠、安全的通讯网路解决方案对於按预期传输和处理资料至关重要
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能 (2024.11.29)
意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出HFA80A车规模拟输入D类音讯放大器兼具高效能、小尺寸和低物料成本,并针对汽车和原生电磁相容性(EMC)优化负载诊断功能。 HFA80A采用反??後滤波拓扑结构和2MHz额定PWM频率,可让设计人员根据目标效能优化输出滤波器,并以较小的外部元件,进行外观精巧的产品设计
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及,推动了新创团队概念实现商品化,但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始,推动制造业逐步转型
穿戴科技革命! MXene奈米材料实现无线充电纺织品 (2024.11.20)
想像一下,你的衣服可以无线充电你的手机、监测你的健康,甚至在寒冷的天气里温暖你。这不再是科幻小说的情节,而是 Drexel 大学、宾夕法尼亚大学和 Accenture Labs 研究人员的最新突破
金属中心於2024 TASS展示多项创新技术 携手产业加速绿色转型 (2024.11.14)
「TASS2024亚洲永续供应+循环经济展」近期在高雄展览馆圆满落幕,吸引全球130家企业和超过25,000位专业人士共襄盛举,显现台湾在永续技术与循环经济的创新突破。本次展会为促进国际合作的重要桥梁,创造出价值逾亿元的潜在商机,助力企业开拓市场并推动永续发展
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性 (2024.11.13)
贸泽电子(Mouser Electronics)与美商亚德诺(ADI)合作出版全新的电子书,重点介绍最隹化电源系统的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(为未来提供动力:实现效率和耐用性的进阶电源解决方案)中,ADI和贸泽的主题专家针对电源系统中最重要的元件、架构和应用提供深入分析
Ansys获台积2024年合作夥伴奖 助加速 AI、HPC 和矽光子IC 设计 (2024.11.05)
表彰在AI、HPC 和矽光子系统的卓越设计支援方面,Ansys获 TSMC 2024 年开放创新平台 (OIP) 年度合作夥伴奖。该奖在表扬台积电 OIP 生态系合作夥伴,及其对下一代 3D 积体电路 (3D-IC) 设计和实现的创新贡献
AI伺服器驱动PCB材料与技术革新 (2024.10.28)
目前台湾PCB产业除了积极转型智慧制造节能以减碳之外,还须善用2024年上半年仍受惠於AI需求带动出囗好转的契机,驱动AI伺服器供应链加工技术与材料革新开源,成为确保PCB产值能稳定成长的关键
金属中心精准电磁定位追踪技术获2024德国reddot产品设计奖 (2024.10.28)
因应全球人囗趋於高龄化及微创市场的高需求,金属中心开发全台第一套精准电磁定位追踪系统MIS-EMTs(Electromagnetic Tracking Systems),该系统透过将细如针的微型电磁感测器放置在挠性内视镜或器械尖端
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位
英飞凌PSoC汽车多点触控控制器为OLED和超大萤幕提供高效能 (2024.10.23)
汽车产业的车载资讯娱乐应用对於顺畅无缝的人机介面(HMI)体验日渐提升。客户往往偏好具有先进功能的大型触控萤幕,而OLED和Micro OLED成为显示幕的首选。OLED因支援灵活的设计和不受限的形状,而被视为智慧移动应用的未来趋势
R&S与IMST专利天线数位孪生解决方案 优化汽车无线连结 (2024.10.17)
Rohde & Schwarz 与无线通信工程专家 IMST 公司合作开发了一种专利天线数位孪生解决方案,有效克服了众多挑战,并为汽车制造商及其供应商提供了显着的好处,以优化汽车连接性
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计 (2024.10.15)
Ansys和台积电扩大了合作范围,以利用AI推动3D-IC设计,并开发新一代多重物理解决方案,用於更广泛的先进半导体技术。这两家公司共同开发了新的工作流程,以分析3D-IC、光子、电磁(EM)和射频(RF)设计,同时实现更高的生产力
探索48V系统演变 追踪汽车动力架构重大转型 (2024.10.15)
随着现代驾驶体验需要更多的电子设备,改善汽车性能和效率的加速需求推动48V技术的创新和投资,新兴的动力标准有??推动汽车功能的进展,为加速采用48V系统需要采取模组化设计、敏捷方法及产业合作,并降低成本和复杂性
ABB新款UviTec光学水质分析仪适用於即时关键量测 (2024.10.11)
ABB 近日在美国最大的水质盛会 WEFTEC 2024 上,推出UviTec分析仪产品系列。UviTec是ABB於2024年2月收购的Real Tech光学感测器技术的接续。UviTec为一个以光学为基础的综合水质监测平台
智原科技利用Ansys多重物理分析增强3D-IC设计服务 (2024.10.08)
智原科技正扩大使用Ansys技术,以增强其开发多晶片2.5D/3D-IC先进设计的能力,这对於人工智慧(AI)、物联网和5G应用至关重要。在Ansys的支援下,智原科技将使其客户能够探索更强大的设计选项,以获得更创新的产品
MVG整合安立知无线通讯综合测试仪至ComoSAR系统 增强5G SAR测量能力 (2024.09.24)
评估电磁波暴露的测量与服务厂商 MVG (Microwave Vision Group) 宣布,其已成功将 Anritsu 安立知的无线通讯综合测试仪 MT8000A 整合於其 ComoSAR 系统中。此次整合透过 OpenSAR SW 的专用驱动程式实现,可涵盖新无线电 (NR) FR1 频率范围 (7.125 GHz以下)
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来,友通资讯将於今年9月24~27日期间,首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」,并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造,多元且稳定的应用系统
Diodes新款12通道LED驱动器可提升数位看板和显示器效能 (2024.09.10)
Diodes公司推出新款 12 通道恒定电流 LED 驱动器AL58221。这款驱动器为12个漏极开路输出,额定电压为24V,可输高达60mA入高精度电流,具有快速瞬态反应特性。通道间LED电流精度典型值为+/-1%,稳压输出电流容差为+/-0.1%


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10 意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能

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