账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 4
ꢂ鿦薘곧€扡彣‱ꇩ낕跦Ⲯ薶뿨ꢂ髧莝駩Ⲑ랯藥릴돦貆裦몸볤频郥Ⲏ趉菨뾽铧↨
欧特明跨足商用AR/VR市场 锁定房地产应用 (2022.07.20)
欧特明电子继成功开发高阶车用相机模组後,偕同国内光学大厂策略合作,一同进军特殊领域AR/VR相机模组市场。欧特明过去的亮点产品之一为3D环景影像系统,其3D影像拼接技术还入围2018全球百大科技研发奖(R&D 100 Awards),挟此技术优势切入AR/VR 商用市场,提供特殊领域AR/VR相机模组,解决AR/VR在3D 360度影像拼接时所需要的影像需求
世平推出车用全景环视与ADAS解决方案 (2018.06.08)
大联大控股旗下世平集团将推出Full-HD 3D 360度车用全景环视与先进驾驶辅助系统(ADAS)解决方案。 世平集团推出的Full-HD 3D 360度全景环视与ADAS解决方案,支援360度车用全景环视系统、行车记录功能、前车碰撞预警、轨道偏移预警和行人侦测功能
2018台北国际汽机车暨零配件五联展闭幕 (2018.04.16)
2018年台北国际汽车零配件展、台北国际车用电子展、台湾国际智慧运输展、台湾国际机车产业展及台湾国际汽车改装暨维修保养展在4月14~15日陆续闭幕。本届五合一联合展览共有来自120国6,811名国外买主前来叁观,前10大买主国(及地区)依序为日本、中国大陆、美国、马来西亚、韩国、泰国、菲律宾、新加坡、香港与印尼
TI以最新TDA系列处理器强化ADAS产品系列 (2015.10.30)
德州仪器(TI)拓展先进驾驶辅助系统(ADAS)产品系列,进而使汽车厂商能够为入门级至中阶车辆开发更先进的环景影像系统。这些最新的车用单晶片(SoC)系列产品TDA2Eco 处理器与其他的TDA装置一样,在同样的异质性、可扩展的架构上开发而成,并为汽车厂商提供最优的效能、低功耗和ADAS视觉分析组合


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 u-blox新推两款精巧型模组内建最新Nordic蓝牙晶片
2 Western Digital全新极速8TB桌上型SSD释放数位创作无限可能
3 安勤专为工业和通信领域推出ECM-ASL 3.5寸嵌入式单板电脑
4 凌华搭载Intel Amston-Lake模组化电脑适用於强固型边缘解决方案
5 Littelfuse单芯超级电容器保护积体电路用於增强型备用电源解决方案
6 Microchip安全触控萤幕控制器系列新品提供加密验证和资料加密功能
7 凌华科技新款显示卡搭载Intel Arc A380E GPU
8 ST高成本效益无线连接晶片 让eUSB配件、装置和工控设备摆脱电线羁绊
9 贸泽即日起供货Microchip PIC32CZ CA微控制器
10 Microchip作动电源整合方案协助航空业向电力飞机转型

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw