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IoT应用无缝连结 eSIM扮演关键 (2021.06.07)
全球持续吹起eSIM风潮,继eCall应用,eSIM也开始广受手机大厂的采用,而全球主要电信业者也纷纷群起跟进。同时,包括M2M工业物联网在内的应用,也逐渐受到装置用户的青睐
预先整合多国多领域网路覆盖率 英飞凌eSIM全面串联IoT设备 (2020.07.27)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网的通讯骨干。嵌入式用户识别模组 (eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式 eSIM 解决方案
消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及,加以物联网与车联网日渐成熟,嵌入式用户识别模组(embedded Subscriber Identity Module,eSIM)的应用也逐渐跃居主流。对此,英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect,并在今日举行了说明会
英飞凌OPTIGA Connect eSIM解方 预先整合200多国的蜂巢式网路覆盖率 (2020.05.13)
蜂巢式通讯网路将成为数以亿计的行动装置和机器连接至物联网(IoT)的通讯骨干。嵌入式用户识别模组(eSIM)做为蜂巢式通讯网路发展的核心,可安全地让装置连接至网路。为了促进这项发展,英飞凌科技针对纷繁复杂物联网装置和应用推出全面统包式eSIM解决方案
Arm收购Stream Technologies 扩展物联网连接和装置管理业务 (2018.06.13)
Arm今宣布收购物联网连接管理技术提供公司Stream Technologies,其专注於物联网连接管理技术,为企业提供一次构建方案,可以部署任何物联网装置,有助於组织减少连接物联网装置建置的时间和成本,加速物联网的部署
意法半导体荣获Vodafone颁发「交货杰出贡献奖」 (2015.02.04)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)荣获拥有完整通讯服务的Vodafone集团颁发「交货杰出贡献奖」(Outstanding Delivery Performance)。Vodafone的业务范围包括语音、数据及固定网络服务,拥有4.38亿个行动及1100万个固定宽带用户
恩智浦半导体推出首款业界标准NFC芯片 (2009.05.15)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors),近日宣布推出首款达到产业标准的近距离无线通信(NFC)控制器,为手机制造商和行动营运商提供完全兼容的平台,用以推出下一代NFC设备和服务
Teridian推出采用超小型20QFN封装73S8024RN器件 (2005.11.16)
日前,在2005 CARTES法国国际智能卡工业展上,设计和制造智能卡接口及读取器/控制器集成电路的领先者Teridian Semiconductor Corp.宣布推出采用20QFN的73S8024RN器件。这种新型封装选择已通过了NDS认证
M-Systems MegaSIM卡模块满足通讯市场的需求 (2004.11.04)
M-Systems宣布推出MegaSIM卡模块计划兼容于SIM(整体用户识别模块)卡,预定于2005年上半年度上市。这是无线通信市场首度出现结合高容量的闪存、256MB高密度及先进安全功能的SIM卡,能够执行各式行动应用
超宽带通讯时代即将来临 (2004.03.05)
超宽带技术最早是在美国与苏联冷战时期发展出来的,该技术当时为军事用途。现今随着时代的迈进,超宽带技术的运用转移至个人无线区域通讯网络上,并且商机无限。本文将介绍超宽带技术在高速与低速个人局域网络上的应用现况
ARM发表智能卡产品新成员 (2003.12.01)
安谋国际(ARM)日前在法国巴黎举行的Cartes & IT Security 2003展览会中发表ARM SecurJC技术。ARM指出,此款解决方案特别针对ARM SecurCore SC100与SC200 CPU进行优化,该技术可协助业者缩短高效能、高安全性Java Card技术平台智能卡的开发时程
行动商务国内市场现况报导 (2000.02.01)
无论您是否已准备妥当,在面对「行动商务」全面来临的前夕,给您的参考是︰ 若以应用领域而言,「行动商务」可视为革新而非革命; 在与电子商务的区别上,是扭转而非推翻; 对于国内厂商来说︰是难得的契机,不是奇迹


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4 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
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6 ROHM超小型CMOS运算放大器适用於智慧手机和小型物联网应用
7 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
8 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
9 u-blox新款LTE Cat 1bis蜂巢式模组实现全球连网能力
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

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