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机械聚落结盟打造护国群山 (2024.09.27)
受惠於当今人工智慧（AI）驱动全球半导体产业显着增长，从材料到技术的突破，更仰赖群策群力，半导体技术也需要整合更多不同资源，涵括先进与成熟、前後段制程设备，才能真正强化供应链韧性与创新实力 |
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盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装（FOPLP）的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。
盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板，同时具有600x600毫米版本可供选择 |
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盛美推Ultra C vac-p负压清洗设备 进军面板级扇出型先进封装市场 (2024.08.15)
盛美半导体设备推出适用於扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除晶片结构中的助焊剂残留物，显着的提高了清洗效率 标志着盛美成功进军高增长的扇出型面板级封装市场 |
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盛美上海进军涂胶显影Track市场 满足积体电路制造商光刻制程需求 (2022.12.21)
盛美上海推出涂胶显影Track设备，标志着该公司已正式进军涂胶显影Track市场，这也是该公司提升其在清洗、涂胶和显影领域内专业技术的必然结果。盛美上海于2013年开发了首个封装涂胶机和显影机，并於2014年交付了给客户 |
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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量 |
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盛美上海推出新型Post-CMP清洗设备 提供具成本效益解决方案 (2022.07.19)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，今日推出新型化学机械研磨後（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用於制造高品质衬底化学机械研磨（CMP）制程之後的清洗 |
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产 (2022.04.22)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装（WLP）应用提供晶圆制程解决方案的领先供应商，今日宣布，其18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产 |
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盛美上海获多台Ultra ECP map及ap电镀设备订单 (2022.03.01)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap後道先进封装电镀设备的多个采购订单，其中10台设备订单为一家中国顶级积体电路制造厂商的追加订单 |
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盛美上海推出ULD技术 槽式湿法清洗设备获批量采购订单 (2022.02.15)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司，宣布已接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用於加工300mm晶圆，其中16台设备的重复订单来自同一家中国国内代工厂，重复订单的目的是支援该工厂的扩产 |
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盛美上海推出新型化合物半导体设备 加强湿法制程产品线 (2022.01.28)
盛美半导体设备（上海）宣布，推出支援化合物半导体制造的综合设备系列。公司的150-200毫米相容系统将前道积体电路湿法系列产品、後道先进晶圆级封装湿法系列产品进行拓展，可支援化合物半导体领域的应用，包括砷化?? (GaAs)、氮化?? (GaN) 和碳化矽 (SiC) 等制程 |
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盛美半导体晶圆级封装湿法去胶设备获IDM大厂重复订单 (2021.11.12)
盛美半导体设备(ACM)家为积体电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案。该公司宣布，一家IDM晶片厂商向其签发了两份Ultra C pr湿法去胶设备订单。订购的产品将售给该IDM设在中国的工厂，用于在WLP中去除光刻胶 |
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盛美半导体设备获得兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)宣布已收到半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备的DEMO订单。预计该设备将于 2022 年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试。
“这个订单表明盛美有很大机会赢得该全球性半导体公司在华工厂的信任 |
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盛美半导体设备获全球半导体制造商兆声波清洗设备DEMO订单 (2021.10.29)
盛美半导体设备(ACM)今日宣布，已收到全球主要半导体制造商的Ultra C SAPS前道清洗设备「的DEMO订单。预计该设备将于2022年一季度在客户位于中国地区的工厂进行安装调试 |
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盛美发布首台晶圆级封装和电镀应用电镀设备 (2021.08.31)
盛美半导体设备发布了新产品—Ultra ECP GIII电镀设备，以支援化合物半导体(SiC, GaN)和砷化镓(GaAs) 晶圆级封装。该系列设备还能将金（Au）镀到背面深孔制程中，具有更好的均匀性和台阶覆盖率 |
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盛美步入边缘刻蚀领域 新产品支持先进逻辑制造制程 (2021.08.10)
盛美半导体设备公布了边缘湿法刻蚀设备，进一步拓宽了盛美湿法设备的覆盖面。该新设备使用湿法刻蚀方法来去除晶圆边缘的各种电介质、金属和有机材料薄膜，以及颗粒污染物 |
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盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域 |
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盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程 |
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盛美半导体推出大功率半导体制造的薄片清洗设备 零接触制造优化良率 (2020.09.23)
半导体制造与先进晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备近日推出了新款薄型晶圆清洗系统，这是一款高产能的四腔系统，可应用於单晶圆湿法制程，包括清洗、蚀刻、去胶和表面湿法减薄 |
