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硅统更新九十三年度财务预测 (2004.10.15)
硅统科技15日于台湾证券交易所依规定说明本日董事会通过经会计师核阅之九十三年度更新之财务预测。其中全年营业收入由原财测之新台币101亿2千万元调升至105亿7仟万元，幅度为4%；营业毛利由原26亿6千万元调升至28亿5千万元，幅度为7%；营业损益由亏损2亿5千万元调整至获利1仟万元；而税后亏损由原来的7亿9千万元调整为19亿8仟万元 |
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联电宣布合并硅统半导体 (2004.02.26)
联电26日宣布合并硅统半导体，双方已经董事会通过签订合并契约，预定合并日为7月1日，以联电为存续公司，联电将以股作价增发新股3.57亿股进行并购，换算金额为107亿元 |
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景气旺 一、二线晶圆厂纷传产能满载 (2004.01.28)
据工商时报报导，晶圆代工业2004上半年景气已然确立，除已知的一线大厂产能满载盛况，二线晶圆代工如世界先进、硅统科技等，也传出产能即将满载的消息。硅统半导体预计本季产能利用率可达8成，第二季也具备满载水平；世界先进的晶圆代工产能已占全厂6成以上，整体产能利用率也达满载水平 |
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传联电计划于2004年收购硅统半导体 (2003.12.29)
据经济日报报导，外资圈传出联电近期评估收购硅统科技子公司硅统半导体，并将该公司所属8吋晶圆厂于2004年第二季编为联电8G厂，硅统科技可望因此进赚超过百亿元台币 |
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硅统临时股东会正式通过晶圆厂独立案 (2003.11.11)
电子时报消息，硅统董事长宣明智在该公司临时股东会通过晶圆制造部门分割独立案后表示，该分割案主要是基于商业考虑，让晶圆厂能够做优化发展，他并举例以炼钢厂发展特性作为硅统晶圆制造与IC设计业务必须分割营运的原因 |
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SiS分割新设晶圆制造部门为－硅统半导体 (2003.09.15)
硅统科技公司为调整业务经营模式，强调专业分工及提升竞争力，依据企业并购法及公司法等相关法令，将硅统科技公司晶圆制造部门分割新设－硅统半导体公司(筹备处) |
