 |
DELO证明旒合剂为miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於显示产业在连接SMD元件时仍然依赖焊料。但是，随着晶片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路 |
|
DELO推出用於扇出型晶圆级封装的紫外线新制程 (2024.10.25)
DELO为扇出型晶圆级封装（FOWLP）开发一项新制程。可行性研究显示，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显着减少翘曲和晶片偏移。此外，还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗 |
 |
诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
|
艾迈斯欧司朗ALIYOS LED-on-foil技术重新定义汽车照明 (2024.10.11)
全球光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗（AMS）宣布，将LED薄膜应用於汽车领域的创新方案是ALIYOS LED-on-foil技术的下一步发展方向。这一前沿技术将结合艾迈斯欧司朗的ALIYOS技术与LEONHARD KURZ公司创新的模内装饰（IMD）和功能薄膜旒合（FFB）技术 |
|
DELO将於11月举办线上半导体会议 (2024.09.13)
由DELO举办的Semicon Meets Sustainability线上会议，将在欧洲中部时间2024年11月5日上午举行，并於当天稍晚播放集锦。来自旒合剂生产商的专家及知名产业专家将共同探讨可持续後端封装的新发展 |
|
从专利布局看??回收技术的绿色创新与永续发展 (2024.08.22)
在稳定关键矿物供应的因应对策中，发展回收再生绿色技术不失为一解决之道。涉及这类技术的国际专利，涵盖了从不同来源提取和纯化??的各种方法。 |
|
DELO 启用峰值输出功率为 1.7兆瓦的太阳能系统 (2024.04.23)
DELO 最近开始自行生产绿色电力。这家高科技旒合剂制造商在其屋顶表面安装一套太阳能系统，可为其提供30%的电力。作为气候中和目标的一部分，随着太阳能系统的完工和投入使用，DELO完成一个基本的可持续发展项目 |
|
【新闻十日谈#38】AI PC时代来临 (2024.02.27)
AI PC代表了人工智慧在个人运算领域的应用和普及。AI PC能够为个人用户提供智慧化的工作和生活体验，使得个人计算设备更加智慧化和便捷化。 |
|
DELO工业旒合剂进军医疗产品应用 (2023.12.06)
医疗电子产业正快速发展，以新颖且创新的方式为患者提供先进的医疗健康服务。可穿戴电子产品增加健康功能渐入日常生活，例如智慧手表整合心率监测、计步和跌倒检测等这类功能，显现医疗和消费类电子产业已开始融合 |
|
Fortinet 资安嘉年华：人工智慧协作守护未来资安 (2023.11.24)
基於人工智慧（AI）发展和关键产业基础设施的数位转型，为企业和组织带来优势的同时也伴随新型资安风险。Fortinet近日举办资安界年度交流盛会「Fortinet资安嘉年华」，特别邀请产官学夥伴携手Fortinet资安专家，分享各产业如何透过人类洞察和AI协作实现资安防护，吸引超过400人次共襄盛举 |
|
气压系统导入数位轻量化 (2023.10.29)
目前台湾中小企业亟待龙头大厂「以大带小（1+N）」，从供应链内部开始带头减碳，小至3C、半导体业常用的液/气压元件、系统等，从源头轻量化设计开始，陆续在制程导入碳盘查、能源管理系统等工具，协同上下游产业加速脱碳 |
|
Renishaw推出搭配ATOM DX系列的创新型CENTRUM金属旋转光学尺碟盘 (2023.08.23)
全球精密量测专家Renishaw於8月23~26日举办的「2023台北国际自动化工业大展」当中，带来一系列以运动控制解决方案为主轴、结合精密量测技术的最新自动化应用演示，并展出旗下新推出、 搭配ATOM DX系列的创新型CENTRUM CSF40旋转光学尺碟盘 |
|
DELO推出应用於马达的新款耐高温双固化结构旒合剂 (2023.07.04)
随着电动汽车产量的增加，应用於马达的旒合剂需要更耐用，在生产制程方面，既要满足更高要求，也要更加简化，因此，DELO推出首个应用於马达的耐高温双固化旒合剂DELO DUALBOND HT2990 |
|
电动汽车时代来临 充电站打造建构新样貌 (2023.06.27)
作为建筑师，能否仅设计一次电动汽车充电及服务中心，就可以适应各种场景？能否将充电服务中心像乐高一样进行积木拼接式设计，使其模组化？ |
|
??侠和Western Digital宣布最新3D快闪记忆体技术资讯 (2023.03.31)
??侠公司 (Kioxia ) 和Western Digital 公司宣布最新 3D 快闪记忆体技术资讯，展示持续创新。该 3D 快闪记忆体采用先进的缩放和晶圆键合技术，提供卓越的容量、性能和可靠性，适合满足广泛市场领域呈指数级增长的资料需求 |
|
应材发表突破性电子束成像技术 加速开发先进制程晶片 (2022.12.19)
基於现今国内外半导体持续朝先进制程发展，晶片制造商也利用电子束技术来识别和描述无法用传统光学系统辨识的小缺陷。应用材料公司今（19）日发表其突破性「冷场发射」（cold field emission, CFE）的电子束（eBeam）成像技术，便强调已成功商品化并供应客户，未来将能更容易检测与成像奈米级晶圆埋藏的缺陷 |
|
虚拟双生体验的优势 (2022.09.28)
虚拟双生体验实现了虚拟和现实世界之间的闭环连接。本文叙述虚拟双生、数位双生及PLM的区别，以及在虚拟世界里面构造的不同体验及应用案例。 |
|
自动化业者支援产业全方位减碳 (2022.09.24)
甫於今年8月底落幕的「Intelligent Asia亚洲工业4.0暨智慧制造系列展」，不仅再度集结了自动化、机器人、模具、3D列印、物流、冷链科技、雷射、流体传动和数位化机械要素共9大主题区，展示从制造端到应用端所需设备硬、软体和系统解决方案，还能迎合企业全方位节能减碳的需求 |
|
EVG推出NanoCleave薄膜释放技术 使先进封装促成3D堆叠 (2022.09.13)
EV Group（EVG）今日宣布推出NanoCleave技术，这是一种供矽晶圆使用的革命性薄膜释放技术，此技术使得先进逻辑、记忆体与功率元件的制作及半导体先进封装的前段处理制程，能使用超薄的薄膜堆叠 |
|
台湾宝帝助客户数位转型 提供专业知识服务为核心 (2022.08.28)
放眼今年台北国际自动化展，除了让人眼花撩乱的各式各样自动化、数位化产品和解决方案外，却未必都能符合业界真正的数位转型需求。台湾宝帝公司（Burkert）则不仅於南港展览二馆P610摊位上发表一系列产品；同时强调其善用於流体控制产业深耕70多年累积的丰富经验 |
