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Ansys以ConceptEV提升电动车驱动范围 改善驾驶范围和电池充电时间 (2024.07.08)
Ansys 推出SaaS云端原生产品Ansys ConceptEV。该解决方案使组件和系统工程师能够通过基於模型的方法协作进行电动车动力传动系统概念设计,从而促进早期设计决策,以改善电动车驾驶范围和电池充电时间,降低开发成本,并加快上市时间
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
利用精密讯号链μModule解决方案简化设计、提高性能 (2024.05.29)
本文说明 ADI精密讯号链μModule解决方案为系统设计人员提供外型精巧且可弹性客制化整合解决方案,协助以简化设计、提高性能并节省宝贵的开发时间。
PCIe传输复杂性日增 高速讯号测试不可或缺 (2024.04.29)
随着PCIe的发展,资料速率提升使得高速串列的设计愈趋复杂。 高速信号测试设备,是PCIe测试验证中不可或缺的设备。 这些设备能支援更高的资料速率,捕捉并分析高速信号的细微变化
以协助因应AI永无止尽的能源需求为使命 (2024.04.18)
人工智慧(AI)拥有超越上个世纪所有颠覆性创新的潜力,在医疗保健、生产力、教育等许多领域为社会带来的助益,将超??我们的想像。为了让这些复杂的AI工作负载得以运作,全球资料中心所需的运算量也将急速成长
Ansys半导体模拟工具已通过联电最新堆叠晶圆先进封装技术认证 (2023.10.19)
Ansys多物理解决方案已通过联华电子的认证,可模拟其最新的3D-IC WoW堆叠技术,从而提高AI边缘运算,图形处理和无线通讯系统的能力,效率和效能。该认证使更多晶片设计人员能够使用Ansys的半导体模拟解决方案来执行多晶片联合分析,从而简化并确保成功的设计
人工智慧:晶片设计工程师的神队友 (2023.07.20)
随着人工智慧的发展,晶片业者正在利用深度学习来进行比人类更快、更高效地晶片设计。晶片设计是一项复杂的工作,最近几年不断追求更高密度和性能的界限下,人工智慧已经在晶片设计中发挥着越来越大的作用
挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。
Cadence看好3D-IC大趋势 持续朝向系统自动化方案商前进 (2022.12.14)
益华电脑(Cadence Design Systems),日前在台北举行了媒体团访,由Cadence数位与签核事业群的滕晋厌(Chin-Chi Teng)博士与台湾区总经理Brian Sung亲自出席,除了分享Cadence在台湾的业务进展外,也针对未来的方案与市场布局做说明
Ansys 3D-IC电源和热完整性平台通过台积电 3Dblox标准认证 (2022.11.08)
世界上许多用於高效能运算(HPC)、人工智慧(AI)、机器学习(ML)和图形处理的先进矽系统都是藉由 3D-IC 实现的。在为台积电 3DFabric技术设计多晶片系统时,台积电 3Dblox 的叁考流程之中包含RedHawk-SC 和 Redhawk-SC Electrothermal
西门子EDA从技术、设计、系统三大面向协助企业数位转型 (2022.06.21)
疫情带动数位经济的崛起,加速各产业的科技创新与数位化进程,而半导体作为数位化的核心材料,在驱动云端、物联网、5G等创新应用中起到关键作用。 根据VLSI Research
Cadence推出Optimality Explorer革新系统设计 以AI驱动电子系统优化 (2022.06.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.)宣布,推出Cadence Optimality智慧系统引擎(Intelligent System Explorer),可实现电子系统的多学科分析和优化(MDAO)。 在全面革新模拟功能并推出几款具有突破性效能和准确性的产品之後,Cadence进一步专注於设计优化,首先推出颠覆性的 Cadence Cerebrus智慧晶片工具(Intelligent Chip Explorer),如今更推出 Optimality Explorer
ADI新型Easy Drive SAR ADC系列简化设计 (2022.05.04)
为了加快产品系统设计周期,美商亚德诺(ADI)推出新一代16至24位元超高精度逐次渐近暂存器(SAR)类比数位转换器(ADC)系列产品,可简化在仪器仪表、工业和医疗健康应用领域中复杂的ADC设计
EDA进化中! (2021.09.28)
电子系统的开发已进入了崭新的世代,一个同时具备电路虚拟设计和系统模拟分析的全方位软体平台,将是时代所需。
Cadence推出新一代电路模拟器FastSPICE 效能高达3倍 (2021.05.21)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布全新的Cadence Spectre FX 模拟器(Simulator),此新一代的FastSPICE电路模拟器能够有效验证记忆体和大规模系统单晶片(SoC)设计。Spectre FX 模拟器中具创新和可扩展性的FastSPICE架构,可为客户提供高达3倍的效能
直接透过汽车电池输入进行DC-DC转换 (2021.01.19)
在严苛的汽车和工业环境中,通常会选择内建MOSFET功率切换开关的单晶片式降压稳压器,不仅可节省空间,同时更可实现低EMI和卓越的散热性能。
商用氢燃料电池强力驱动无人机执行救援任务 (2021.01.12)
DMI无人机向维京群岛运送紧急医疗物资。氢燃料电池组可为无人机实现超过2个小时的飞行时间,比大多数电池供电无人机多了4倍。
TI携手Cadence推出PSpice for TI 简化类比电源和讯号链电路模拟 (2020.09.29)
一般都会期??硬体工程师能在紧迫的专案时间内交付成果。也就是说,电路和系统设计人员必须使用一切工具来打造精确的、可靠的设计方案,使成果在第一次运作时就能有着良好成效
全新PSpice for TI运用系统级电路模拟和验证 缩短产品上市时间 (2020.09.15)
德州仪器(TI)近日发布益华电脑股份有限公司(Cadence Design Systems Inc.)的 PSpice 模拟器新型定制版本。此版本让工程师可自由对TI电源和讯号链产品进行分析,模拟复杂的类比电路
让智慧型手机和自驾交通工具看见不可见 (2020.04.15)
爱美科提出了相机整合解决方案,使得基于矽的CMOS感测器能够感测短波红外线(SWIR)波长,这些感测器原本受限于物理和光学定律,通常无法感测到这些波段。


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