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达梭系统举办数位转型智造论坛 助中小企业提升研发创新力 (2023.08.18)
达梭系统（Dassault Systemes）继日前在大中华区推出「2023企业转型智造论坛（IMF）」系列活动，广泛覆盖多个区域及制造业重点领域。并透过剖析产业痛点、分享成功案例、探讨解决方案，提供中小企业数位转型的交流机会，协助推动更多产业实现智慧制造创新发展 |
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实威国际「2023设计验证日」陆续登场 推动3D建模模拟一体化方案 (2023.07.07)
为加速推广让产品的设计和分析模拟（Modeling & SIMULATION）工作同时进行的观念，达梭系统与实威国际将於七月陆续在北、中、南举办4场「2023达梭系统设计验证日」，推动3D建模模拟一体化解决方案 |
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Transphorm发布首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的模拟模型 (2023.06.19)
全球高可靠性、高性能氮化??（GaN）电源转换产品供应商Transphorm推出新款1200伏功率管模拟模型及初始规格书。TP120H070WS功率管是迄今业界可见推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapphire功率半导体 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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达梭携手实威国际 「2021达梭系统设计验证日」线上登场 (2021.08.16)
今年达梭系统SOLIDWORKS和台湾总代理实威国际，特别针对后疫情时代来临，制造研发的云端和验证分析创新应用，将在8月20日举办「2021 达梭系统 设计验证日」线上研讨会，以线上方式呈现最新的设计验证技术，以及云端运算的最新应用 |
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以模型化基础设计混合讯号多波束声纳系统 (2019.11.20)
为了开发多波束声纳系统来进行高解析度的声波成像，NEC采用MATLAB和Simulink的模型化基础设计新方法来设计多波束声纳系统。 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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Silicon Labs推出单芯片数字收音机接收器 (2013.04.25)
高效能模拟与混合讯号IC领导厂商Silicon Labs今日宣布推出业界首款由天线输入到音频输出的整合式单晶粒（single-die）数字收音机接收器解决方案，此产品主要为全球可携式和消费电子市场而开发 |
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USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口，全球有超过27亿个连接装置，计算机主机连至外接装置的传输接口，几乎被USB「包」了。不过，其480Mbps的传输速度逐步不堪使用，2008年，USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0，成为市场上镁光灯的焦点 |
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老大哥的如意算盘：Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估，2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升，预估至2014年，市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说，今年，绝对是关键性的一年，过往保持封口态度的老大哥Intel，其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰 |
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USB 3.0一统有线互连技术 (2009.07.07)
USB 3.0在技术上有其新意，但简化相关设计与找到应用最佳切入点，将是USB 3.0能否在今年全球市场经济衰退的阴影中站稳根基的重要关键。但不容质疑的是，USB已是目前最广泛使用的电子传输介面之一，相信速度更快的USB 3.0规格一出，也将在市场上造成一股新旋风 |
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Symwave采用LeCroy的USB主机硬件仿真平台 (2009.06.07)
Symwave以及LeCroy宣布，双方合作加速了Symwave开发先进、新一代的SuperSpeed USB3.0-to-SATA储存装置。Symwave采用LeCroy的Voyager M3 USB主机硬件仿真平台进行系统设计验证与USB 3.0规范符合性(Compliance)，以达到消费性储存方案更快上市的目标 |
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嵌入式系统设计验证与除错技术研讨会 (2008.01.14)
课程内容包含测试与量测的基本概念、浅谈噪声来源与信号完整性议题(设定、保持时间违规的量测...等) 、低速串行总线(CAN、I2C、SPI)简介与嵌入式系统设计验证与除错测试实务 |
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从DOC看国内半导体产业发展 (2002.11.05)
为了提升国内半导体产业的高附加价值，国家型矽导计画以建立台湾成为「全球SoC设计中心」为目标。 SoC的发展潜力极大，但仍存在不少瓶颈，对系统厂商、设计公司、半导体制造商的产业价值链，也将造成巨大影响 |
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太克提供MPEG-2传输数据串播放和录制的弹性解决方案 (2001.09.25)
太克(Tektronix)科技，近日发表一款使用MPEG技术之测试产品作业界限的弹性解决方案。推出的MTX100 MPEG录放机是一款很有价值的工具，可以降低制造商的开发费用，使其更快推出产品，以及改进工程、生产和服务部门的效能与生产力 |
