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打开嵌入式软硬体黑盒子：Android开放产业新契机 (2009.09.04)
吴安宇认为：藉由开放的Android平台，打开嵌入式软硬体这个黑盒子，能让更多嵌入式系统与应用软体业者参与其中，耕耘这块开放的新园地，带给台湾电子产业供应链重新洗牌、让软硬体厂商调整研发体质的新契机 |
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2009固态磁盘论坛 (2009.06.30)
固态硬盘SSD储存装置应用技术是目前最受瞩目的技术之一，市场高度期待SSD产业成为下一波新兴商机，SSD联盟（SSD Alliance）亦在工业局的推波助澜下，结合上下游厂商于去年十一月成立，引起业界热烈回响 |
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Android系统设计趋势：通讯多媒体技术 (2009.06.16)
自2008年底Android SDK与宏达电的G1手机陆续登场后，Android这开放平台即正式引爆市场的关注，除更多Android手机相继问世外，在更多的应用领域也开始评估采用Android进行产品开发，例如快速起飞的Netbook |
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Embedded World嵌入式技术与应用论坛 (2008.12.25)
嵌入式系统已经成为人类未来生活的一个基础平台，举凡消费性电子、汽车电子、工业用计算机、网络电话、POS系统、行动手持装置、游戏机....等，皆处处可见嵌入式技术应用的产品 |
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jp146-3 (2003.12.05)
结合国内IC设计产官学研各界资源所成立、软硬件设施规划完整的「南港系统芯片设计园区」，于21日正式在台北南港软件园区二期H栋开幕。该仪式由工业局局长陈昭义主持，并邀请经济部次长施颜祥、工研院系统芯片中心副主任林清祥、台湾新力（Sony）董事长泷永敏之、交大任建葳教授等各界贵宾一同参与 |
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迈向下一代产业新世代WLAN研发联盟成军！ (2003.03.13)
由于去年国内系统厂商在全球WLAN System市场上创下高达80％的市场占有率，由工研院系统晶片中心推动的「新世代WLAN研发联盟」，近日举行成立大会，目前已有七家WLAN晶片及系统产品厂商加入，联盟成员推举出正文科技执行董事暨技术顾问杨正任担任首届主委 |
