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塑胶射出减碳有解 (2024.08.28)
面临全球净零碳排浪潮下，对於环保和可持续发展议题日益重视，甚至将衍生出「循环经济模式」，对於传统塑橡胶成型产业将带来前所未有的挑战和机遇，周边辅助自动 |
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以科技力推进塑胶循环经济再生 (2023.09.25)
对於台湾出囗导向的制造业而言，近在眼前的净零碳排壁垒还在2027年将上路的欧盟「碳税（CBAM）」，除了已扩及终端下游的螺丝等金属扣件业之外，较鲜为人知的其实还有塑胶产业，更应该透过国际展会观察各界因应之道 |
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杜塞道夫K展欢厌70周年 演示塑橡胶产业循环不息 (2022.08.03)
当国际净零碳排潮流迎面而来，对於塑橡胶产业上下游可说首当其冲，也更让人关切其最新产品与技术发展能否因应？适逢今（2022）年德国杜塞道夫国际塑橡胶K展，即将於10月19日~26日再度展出 |
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TaipeiPLAS 2022登场 聚焦循环减碳、新世代材料主题 (2022.04.01)
适逢台湾刚宣布2050年净零排碳路径，睽违一届的「台北国际塑橡胶工业展（TaipeiPLAS）」实体展，也终於将在今（2022）年9月27日~10月1日回归南港展览一馆，，采取实虚并进方式呈现3大主题：「工业4 |
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循环经济有赖产销提升经济效益 (2021.07.20)
因应国际循环经济潮流，「限塑」政策当道，最大挑战便在于分类不易，导致终端回收再利用的经济效益不佳，还须从上游材料研发到中下游设备制造、加工等领域全面革新，始能塑造形成完整循环生态系 |
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Moldex3D：多材质产品翘曲 模拟要考量前一射嵌件的影响 (2021.03.24)
科盛科技研究发展部资深架构经理韦靖指出，多材质射出成型(MCM)技术能有效结合两件以上分离的塑件，并在工业界已被广泛运用。然而在多材质射出成型时，必须面对许多复杂的问题 |
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塑胶成型机导入智慧元素 着重跨域横向整合能力 (2020.08.07)
由于塑胶成型机械推动数位化转型甚早，并纳入制造与服务等智慧化元素，遭遇这波跨国商务活动中断影响较小，甚至可掌握部份「零接触」商机。 |
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贝加莱：变革使命 橙色答案 (2019.12.12)
贝加莱自成立之初，就是开放自动化技术引领者，以开放性系统打破了客户受供应商制约的不利情况，为使用者提供了更广阔的设备选型与升级灵活性。从高性能基于电脑技术的控制器PCC |
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igus iglidur 耐磨工程塑胶涂层 极小空间内进行耐磨滑动 (2019.10.16)
针对狭小空间内的免上油滑动，igus 开发出三种由免保养耐磨工程塑胶制成的新材料，作为金属部件（如金属板、阀门或甚至轴）的涂层材料。没有足够空间安装滑动轴承的用户现在可以使用耐磨、紧凑且经济高效的解决方案 |
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瑞萨：洞察压缩成型制程 找出最适叁数 (2019.08.27)
压缩成型主要应用在制造体积较大、较复杂的纤维强化塑胶产品。主要使用的复合材料，包括两大类：热固性的片状预浸材(SMC)与块状模料(BMC)，以及热塑性的玻璃纤维强化热塑性片材(GMT)和长纤维强化热塑性复材(LFT) |
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改变传动技术 加速模切冲压智慧 (2018.12.18)
油空压技术是机械设备中发展速度最快的技术之一，而面对不断改变的生产环境，需要提升技术。 |
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浩亭Han-Modular Flexbox 适合能源链条的模组化连接器 (2018.12.04)
浩亭模组化塑胶外壳系统的一款全新介面Han-Modular Flexbox，能够让机器和系统快速直线运动部件的灵活可靠供电成为可能。使机器和机器模组长距离移动电缆的安装和维护更加方便 |
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模流分析快速流畅加速塑胶射出设计 (2017.04.25)
新版本Moldex3D R15.0从前处理流程的网格技术、后处理分析精确度、高阶和特殊制程模拟，以至于大数据的管理运用都扩充和提升帮助客户提高研发效率。 |
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科盛科技荣获第25届台湾精品奖 (2016.12.21)
全球塑胶模流分析解决方案品牌科盛科技(Moldex3D) 于2016年度上市的最新版软体Moldex3D R14.0，获得「第25届台湾精品奖」的殊荣。科盛科技执行长张荣语博士表示：「Moldex3D不断投注研发能量、提供创新的模流分析技术 |
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科盛科技Moldex3D Digimat-RP针对复合材料模型进阶CAE分析 (2015.09.14)
全球塑胶模流分析软体供应商科盛科技（Moldex3D）宣布正式发行Moldex3D Digimat-RP（Reinforced Plastics纤维强化塑胶）。 Moldex3D Digimat-RP主要结合了Moldex3D真实三维射出成型分析及Digimat高阶多尺度复合材料与CAE模型，提供一个更直觉流畅的操作流程，将射出后的非线性材料性质匹配至有限元素模型，提升后续结构分析结果准确性 |
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服务型市场仍待开拓 产业机器人布局加快 (2014.08.04)
机器人世代即将启动，在产官学界的大力推动下，这几年机器人产业获得许多厂商的青睐，从IT产业的经验来看，机器人一旦普及，最大的市场应该来自于消费性应用，对机器人来说 |
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UL台湾扩建亚太材料测试实验中心 (2007.09.03)
UL台湾完成了「材料测试实验中心」(UL Taiwan Material Lab) 的扩建，并举行开幕仪式。该实验中心集合了所有与材料相关的安全检测实验室，将可为台湾及亚太地区塑料、印刷电路板材料等业者带来最完善且快速的测试及认证服务 |
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TI推出12位500MSPS模拟数字转换器 (2006.12.06)
德州仪器(TI)推出一款体积小、效能强的12位500MSPS模拟数字转换器ADS5463。ADS5463模拟数字管线式转换器能在500MSPS采样率和500MHz输入频率范围内提供64.5dBFS讯号杂波比，将更强大效能带给过去受限于8位与10位分辨率的客户 |
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兼具设计、生产技术 NS推出PBGA系统单芯片 (2002.06.20)
为提供集积度更高的整合功能，系统单芯片（SoC）已成为IC设计业者共同的研发趋势，但由于牵涉的技术层面广泛，目前成功的SoC产品仍然相当有限。同时具备模拟、混合讯号及数字技术的少数IDM大厂，在发展SoC产品时拥有较大的利基，再加上晶圆制造的能力，确实能够比中小型的IC设计公司更事半功倍 |
