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短波红外线技术新突破 无铅量子点感测器开启环保影像新时代 (2024.12.17)
短波红外线（Short-Wave Infrared, SWIR）是指波长介於1至3微米之间的红外光谱范围，位於人眼不可见的光谱之外。SWIR感测器能够透过侦测材料在此波段的特定反射特性，增强影像的对比度与细节，并分辨对人眼而言看似相同的物品 |
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报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略 (2024.12.16)
报告：企业面临生成式AI诈骗挑战 需采用多层次防御策略
生成式人工智慧（Generative AI）技术在大幅提升企业生产力之际，同时也让诈骗与资安攻击变得更加低成本且高效率 |
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超高亮度Micro-LED突破绿光瓶颈 开启显示技术新纪元 (2024.12.15)
根据《nature》期刊，氮化??Micro-LED阵列亮度突破10?尼特，实现高达1080×780像素的高密度微型显示器。这一突破克服了晶圆级高质量磊晶生长、侧壁钝化、高效光子提取和精巧的键合技术等长期挑战，为AR/VR设备、可穿戴设备和下一代消费电子产品带来巨大优势 |
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积层制造加速产业创新 (2024.11.25)
即使现今积层制造技术已从最初的塑胶桌上型制造系统逐渐普及，推动了新创团队概念实现商品化，但至今尚未真正实现大规模落实与普及。反而可??先由传产制程的模具、关键元件开始，推动制造业逐步转型 |
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积层制造医材续商机 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期间，造就跨国供应链中断与瓶颈，促进生技医材等客制化快速量产需求；又有这一波国际净零碳排浪潮，让积层制造技术焕发新商机，台湾则由工研院南分院打造应用场域，携手医疗与制造产业推动低碳智慧制造双轴转型 |
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新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪) (2024.11.21)
声音变成图像，快速定位异常
在全球声学检测技术领域，福禄克公司一直以其创新精神和卓越品质着称。近期福禄克将向市场推出3款声学新品Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪，以其 “精准、耐用、易用、安全” 的特点，满足工业现场对高效、可靠检测的需求 |
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Molex莫仕使用SAP解决方案推动智慧供应链合作 (2024.11.15)
Molex莫仕为汽车、互联医疗、消费电子产品、资料中心、工业自动化等应用领域中创新连接产品开发商和供应商，持续多年智慧数位供应链转型策略，与SAP的成功合作统筹全球的供应商和买家 |
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格斯科技与筑波科技合作进行高阶电池检测 (2024.10.30)
格斯科技宣布与台湾知名精密量测仪器供应商筑波科技签订合作备忘录，透过双方合作，格斯科技将可运用非破坏性、非接触式的太赫兹脉冲时域光谱技术，在不影响产品品质的前提下，以太赫兹光谱优异的穿透力精准侦测软包电池的表面缺陷，此举将使双方在电池外观检测领域共创新局 |
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化合物半导体设备国产化 PIDA聚焦产业链发展 (2024.10.27)
为推动化合物半导体设备国产化，经济部产业署委托金属中心及光电协进会(PIDA)，於10月24日在台北南港展览馆举办「化合物半导体设备产业的前瞻未来」研讨会。
研讨会邀请稳唼材料、台湾钻石工业、蔚华科技、致茂电子及台湾彩光科技等业界专家 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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(内部测试档SA) (2024.10.04)
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全球首款商用量子设备QD m.0问世 革新半导体失效分析 (2024.10.03)
QuantumDiamonds 日前在慕尼黑发表了全球首款商用量子设备 QD m.0，这款设备采用基於钻石的量子显微镜技术，能以前所未有的精度检测和定位积体电路中的缺陷，为先进半导体失效分析带来革新 |
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工业物联网和机器学习塑造预测性维护的未来 (2024.09.29)
无线状态监测可充分提升设备性能和使用寿命，从而提高工业及企业的生产率和盈利。 |
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2024台北国际自动化展後报导 (2024.09.29)
碳定价时代来临之际，今年台北国际自动化展，机电大厂早已洞烛机先，纷纷推出AI数位化与节能减碳解决方案，展现产业齐心投入绿色转型的决心。 |
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先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下，科技巨头无不广设资料中心，备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求，却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗，分别投入矽光子等先进封装制程布新局 |
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晶圆检测：高解析度全域快门相机提升晶圆缺陷检测效率 (2024.09.25)
本文叙述高速、高解析度相机与深度学习系统互相结合，能够精准、高效地检测出半导体晶圆正反面的各种缺陷。 |
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进入High-NA EUV微影时代 (2024.09.19)
比利时微电子研究中心（imec）运算技术及系统／运算系统微缩研究计画的资深??总裁（SVP）Steven Scheer探讨imec与艾司摩尔（ASML）合建的High-NA EUV微影实验室对半导体业的重要性 |
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是德科技14位元高精准度示波器问世 瞄准广泛应用市场 (2024.09.09)
是德科技（Keysight）推出搭载14位元类比数位转换器（ADC）的InfiniiVision HD3系列示波器，其信号解析度达一般通用示波器的四倍，且本底杂讯仅为後者的一半。HD3系列采用全新设计，结合客制的特殊应用积体电路（ASIC）和深度记忆体架构，能协助工程师快速检测和修复各种应用中的信号问题 |
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ASML助制造商简化工序、提高产能 盼2025年降每片晶圆用电30~35% (2024.09.06)
因AI人工智慧驱动半导体需求，全球晶片微影技术领导厂商艾司摩尔（ASML）今（6）日於SEMICON Taiwan 分享新一代高数值孔径极紫外光（High NA EUV）微影技术，并表示将协助晶片制造商简化制造工序、提高产能，并降低每片晶圆生产的能耗 |
