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Magnachip扩展用於行动装置电池保护电路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半导体发布四款新型 MXT LV 金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFET)采用超短通道技术,扩展 Magnachip 用於行动装置电池保护电路的第七代 MXT LV MOSFET 产品阵容。 超短沟道是Magnachip的最新设计技术,通过缩短源极和漏极之间的沟道长度来降低Ron(MOSFET在导通状态操作期间的电阻)
CEVA和米米听力科技合作 为TWS耳机市场推动辅助听力发展 (2021.12.30)
CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布,双方合作将米米的先进听力 IP 导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。 这项合作目的是为了大力开拓快速成长的辅助听力产品市场
CEVA和米米听力科技合作 拓展辅助听力市场 (2021.12.28)
厂商CEVA和米米听力科技(Mimi Hearing Technologies)宣布,双方合作将米米的先进听力IP导入CEVA Bluebud 无线音讯平台。双方合作开拓快速成长的辅助听力产品市场,为企业降低开发辅助听力装置和真无线耳机(TWS)的门槛,从而为所有用户提供安全和量身定制的听音体验
大联大友尚集团推出瑞昱半导体RTL8763BFR的RWS无线耳机方案 (2019.07.23)
大联大控股今日宣布,旗下友尚集团将推出以瑞昱半导体(Realtek)RTL8763BFR为基础的RWS无线耳机方案。 瑞昱半导体RTL8763Bx系列晶片简介:瑞昱半导体最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代蓝牙5.0 晶片方案
下世代「透明」及「外摺式」互动显示科技 尽在「Touch Taiwan 2018 工研馆」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日开幕的Touch Taiwan 2018智慧显示与触控展中,以「迎向下世代显示新应用」为主题,展出15项创新技术,透过情境式互动体验,展现工研院於经济部技术处支持下,在5+2产业创新政策中「亚洲.矽谷」与「晶片设计与半导体」之研发成果
[Touch Taiwan 2018]工研院展出「透明」及「外摺式」互动显示科技 (2018.08.28)
想像叁观水族馆时,有如电影《关键报告》一般,朝目标点一下就有该项鱼种的资讯显示在透明的鱼缸上? 想像逛街时面对商店橱窗,与姊妹指一下展示橱窗内的展品,就有各自感兴趣的相关的商品资讯显示在橱窗上? 这些虚实互动的显示系统新应用,都在「Touch Taiwan 2018 工研馆」
平衡电枢技术研讨会 (2009.05.12)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今,数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术,在市场上激起一阵阵创新应用的旋风,热潮不仅从未消退,也日渐改变消费者的音乐使用经验
楼氏电子「平衡电枢技术」研讨会五月登场 (2009.04.17)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今,数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术,在市场上激起一阵阵创新应用的旋风,热潮不仅从未消退,也日渐改变消费者的音乐使用经验
Aliph采用CSR BlueCore5-Multimedia蓝牙技术 (2008.10.29)
CSR宣布Aliph的新款Jawbone蓝牙耳机采用CSR的BlueCore5-Multimedia蓝牙技术。新款Jawbone采用CSR强大的整合式数字信号处理器(DSP),搭配NoiseAssassin专利技术,让用户不论在任何环境,都能把噪音干扰降至最低
掌握蓝牙标准趋势推出高音质耳机芯片方案 (2008.01.17)
自1998年蓝牙技术标准规格确定后,蓝牙商业应用10年有成,无论是行动手机、耳机或是汽车,都可以利用蓝牙技术传输并与个人计算机或打印机链接。目前在许多国家立法规定手机在驾驶时被要求免持操作,因此耳机内建蓝牙芯片功能也逐渐成为基本配备,加上耳机流线型设计搭配手机的优惠特价方案,亦不断推波助澜蓝牙耳机的普及率
CSR蓝芽硅晶与软件方案协助伙伴设计新车用套件 (2006.03.08)
无线技术供货商暨蓝芽连接方案厂商CSR宣布,BlueCore3-Multimedia(BC3-MM)多媒体技术获得Sungjin Techwin公司采纳,应用在一系列的蓝芽车用免持装置。新车用免持装置能够连接十公尺内的蓝芽手机,并经由车上数字后照镜遥控操作
MAXIM推出50mW、DirectDrive的立体声耳机放大器 (2004.12.22)
MAX9720立体声耳机放大器结合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技术,具有自动侦测单声道或立体声模式的功能。传统耳机放大器需要一个体积庞大的电容在耳机及放大器之间。DirectDrive可在单一电源输入下,产生以地为参考的输出信号,不需庞大的隔离电容,降低组件成本,同时减小电路板面积及组件高度


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