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AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为,Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。 根据合作协议的内容,Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备
茂硅转型 与工研院合作跨足RFID市场 (2006.11.08)
茂硅与工研院合资设立RFID公司资茂科技,明年下半预计单月产出达720万颗,开始有业绩贡献,对茂硅来说,自2008年起转投收益将陆续浮现,依据茂硅董事长陈民良的说法,这是他带领茂硅转型的第二步
台湾半导体进军上海之分析(上) (2002.02.05)
在张江,有一个「中宏泰」会议,指的就是上海市政府与张江官员定期会与中芯张汝京、宏力王文洋、泰隆聂平海这三家公司的主管开会,专案解决所有的问题。
台湾茂硅与日本夏普(Sharp Corporation)将于台湾共同成立新公司 (2000.12.18)
台湾茂硅电子公司与日本夏普公司(Sharp Corporation)今(18)日正式签订一份合作契约,双方将于台湾共同成立一家新公司,该公司将负责设计、委外制造及销售各式液晶显示器驱动IC(LCD Driver ICs)
立体式堆积电容技术介绍与应用 (2000.03.01)
参考数据:


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1 Bourns全新薄型高爬电距离隔离变压器适用於闸极驱动和高压电池管理系统
2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
4 Pilz多功能工业电脑IndustrialPI适用於自动化及传动技术
5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
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7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
9 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备
10 Bourns SA2-A系列GDT高浪涌电流等级提升电气性能和浪涌保护

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