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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中,视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外,还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用
刚柔并济!拳拳到位的机器触觉! (2024.02.19)
本文叙述如何运用机器视觉当中的力觉感测器,加以完善机械自动化的应用层面,并且举出实例说明,让智慧制造更向前迈一大步。
AI技术应用领域发展分析 (2023.12.25)
人工智慧(AI)技术不断进步,将成为人类生活中不可或缺的一部分,我们将看到智能化的系统,能够更准确地了解和学习人类语言,并且能够执行更复杂的任务。本文叙述分析AI技术在不同领域的应用发展
茂纶公司跨足专业级数字音效 IC 领域 (2009.03.31)
茂纶公司宣布推出 Tenor 系列音频 IC 已满足专业级数字音效的需求。针对界面的需求不同,茂纶分别推出 USB 2.0 Full Speed (TE7021L/ TE7022L/ TE7028L)及 PCI (TE7000L/ TE7001)界面的音效控制 IC
美商Trimble公司推出Copernicus II GPS接收机 (2008.05.21)
台湾茂纶公司代理之美商Trimble公司宣布推出Copernicus II GPS接收机-一个接近大拇指的指甲尺寸、使用表面焊着技术(surface-mount)及高接收感度的模块。Copernicus II接收机的特色包含在应用于微弱信号环境下作信号追踪的重大进展以及以高感度、静态时序工作模式(Stationary timing mode)运用于时序同步(time synchronization)应用方面
茂纶推出组合式ASIC验证平台 (2008.01.30)
茂纶公司继推出Altera Stratix II 系列的ASIC Prototyping Board 之后,再进一步推出可自由组合式的ASIC验证平台,该平台最多可以整合四块ASIC Prototyping Board,将可验证之逻辑闸数扩展为千万闸以上
茂纶推Altera StratixII系列ASIC Prototyping Board (2007.10.08)
茂纶公司推出新款ASIC Prototyping Board采用Altera Stratix II系列 Fine-Line BGA 1508 Pin包装之FPGA,最大可提供将近18万个逻辑单元、9,383K RAM Bits、96个36X36硬件乘法器及12个PLL,在10cmX12cm基板面积下可提供最大1,100个输出入接脚
FTDI与茂纶签署代理协议 (2007.04.12)
Future Technology Devices International Limited(FTDI)日前宣布与茂纶公司(GFEC)签署一项非独家代理协议。此协议涵盖FTDI的USB IC产品于中国及台湾地区的经销,范围包含智能型USB Host桥接芯片、Vinculum、以及一系列开发模块
Altera 2006年NiosSoft-Core嵌入式处理器设计大赛 (2006.03.15)
活动目的 Niosâ Soft-Core嵌入式处理器设计大赛目的在于增强学生对嵌入式处理器的兴趣并提高他们的设计、创作能力, 由此促进可编程单芯片系统 ( SOPC )设计的发展
茂纶将举办Intarsia产品发表会 (2000.09.15)
茂纶公司表示,该公司为引进更优良的积体电路产品,于今年初开始,再与美商Intarsia合作,代理及销售Intarsia的元件。茂纶指出,为了让客户更深入了解有关Intarsia的各项产品,该公司将于本月19日举办Intarsia产品发表会
SOPC的未来之路备受瞩目 (2000.04.01)
参考资料:


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