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封测厂西进中国 四家布局大不同 (2007.06.25)
四家封测厂在中国大陆市场的布局，转趋积极，日月光与恩智浦半导体（NXP）在苏州合资厂房已扩大采购封装打线机台（wire bonder），硅品苏州二厂也赶工中，华东则在苏州厂筹建内存封测及模块一元化产线，超丰开始承接中国大陆晶圆代工厂封测订单 |
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华新集团在日本成立系统封装厂 (2002.08.02)
根据日经BP社新闻报导，由于日本半导体产业在系统级封装技术上已具领先业界水平，且可以达到轻薄短小、高频率、低电性的特性，因此为了整合华新集团旗下华邦电子、华新科技的资源 |
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国巨控告华新，求偿30亿 (2002.02.22)
国巨21日晚间临时发表声明，决定委请律师对华新科技及相关个人，追究国巨参与飞利浦被动组件部门国际竞标时所涉及的违约、侵权及违反公平交易法等法律责任，并依法请求30亿元赔偿 |
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华新整合两岸光纤市场 (2001.11.06)
华新集团以电线电缆起家，因投资大陆光纤、光缆厂赢得机先，今年大陆转投资事业部门营收目标230亿元，获利目标20亿元，上半年已达到100亿元营收、赚了12.2亿元。
华新集团是国内四大投入光通讯领域的集团，囿于全球光通讯业不景气重创下，华新也跟铼德、鸿海一样，放慢在光通讯组件的投资步伐 |
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DRAM股一蹶不振？ (2000.11.13)
六十四百万位元DRAM价格原已疲弱不振，华新丽华集团旗下大澄、金澄投资再度认赔三亿元砍出华邦电七千三百多张，使DRAM股股价雪上加霜。尤其市场担忧华新集团此一动作系对DRAM产业后市看空？且看坏台股后市？引发恐慌卖压进场杀出 |
