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杜邦推出创新电路板材料解决方案 可实现低损耗和?号完整性 (2023.10.25)
随着人工智慧（AI）、机器学习（ML）和5G 网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着产业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板产业正面临着电子设备小型化和功能持续的重大挑战和趋势
Molex 宣布达成收购莱尔德互连车辆解决方案部门的协议 (2018.10.23)
Molex Electronic Technologies, LLC 宣布已达成协议，将收购莱尔德有限公司 (Laird Limited) 旗下的互连车辆解决方案 (即「CVS」) 部门。莱尔德公司由安宏国际投资公司管理的基金所持有


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