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联发科蔡力行获颁中大名誉博士 表彰对台湾产业贡献 (2022.01.10)
国立中央大学于1月7日，颁授名誉博士学位，给联发科技副董事长暨执行长蔡力行先生，表彰他长期以来致力推动台湾半导体、积体电路设计及电信产业升级，展现卓然之国际化管理长才，对台湾科技产业发展影响深远 |
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「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」TSIA年会盛大举行 (2014.03.31)
3/27由台湾半导体产业协会(TSIA)所举办之2014年会暨会员大会正式展开，由理事长卢超群博士主持！以「创新时代 – 核心产业以智能与知识开创新世代」为主轴，由半导体产业领袖台积电董事长暨TSIA名誉理事长张忠谋博士揭示「下一个发展」，分享对半导体产业下一阶段发展之见解 |
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英特尔与台积电签订协议，移植Atom核心技术 (2009.03.03)
英特尔与台积电在美国时间周一（3/2）共同宣布，双方签订合作备忘录，双方将在技术平台、硅智财架构及系统单芯片解决方案上展开合作关系。根据此协议，英特尔将移植其Atom处理器核心至台积电，包含制程、硅智财、数据库与设计流程的技术平台 |
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第十届台湾半导体设备暨材料展记者会 (2005.09.07)
今年适逢10周年，为庆祝此一盛事，SEMI将会于9月12日开幕典礼时，特别邀请TSMC总经理暨总执行长蔡力行博士莅临演讲。SEMI总裁Stanley Myers、中华民国对外贸易发展协会董事长许志仁先生与台湾半导体产业协会理事长黄崇仁先生等重量级人士，都应邀出席此次开幕典礼 |
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Spansion和台积电公布协议提升闪存产品 (2005.08.17)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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Spansion和台积电携手打造创新闪存产品 (2005.08.15)
AMD和富士通公司投资的闪存供货商Spansion LLC与台湾集成电路制造股份有限公司15日公布一项制造协议，根据此协议，台积电将为Spansion 110nm MirrorBit技术的GL、PL、WS系列无线产品和GL系列嵌入式产品提供晶圆制造能力；该协议的签订将提升Spansion 110 nm MirrorBit技术的内部产能 |
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台积晶圆十二厂通过风险管理、环保及工业安全卫生多项认证 (2002.07.30)
台湾集成电路制造公司30日宣布，该公司晶圆十二厂第一期缔造专业集成电路制造服务业界风险、环境及安全管理的认证新纪录，是全球第一家先后取得「AAA 损害预防及防火证书」、ISO-14001环境管理系统认证与OHSAS-18001职业安全卫生管理系统认证的十二吋晶圆厂 |
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台积与PMC-Sierra合作开发高整合系统单芯片 (2001.12.22)
台积公司与美商PMC-Sierra公司20日宣布利用先进的0.13微米制程技术，共同发展系统单芯片（SoC）产品。此次PMC-Sierra的宽带半导体（broadband semiconductors）系统单芯片组件，集结了多项高阶技术，采用互补金氧半导体（CMOS）制程技术，能于单一芯片上支持多层式3 |
