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USB3.0的四个发展阶段和市场展望 (2010.03.29)
高画质与多媒体的时代，储存容量不断倍增。更高解析度、更快速转换影音的需求永远存在。 USB 3.0传输速度可达5Gbps/sec，比现行的SB 2.0快10倍速度，这对于当前高解析多媒体和影音游戏电玩市场的蓬勃发展可说得上是打通了任督二脉，速度功力提升了10倍 |
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USB薄型记忆卡 可望列入USB-IF规格 (2010.02.01)
去年12月，工研院集结众多厂商大阵仗推出USB3.0薄型记忆卡，如今，第一个月过去了，检视现在的成绩，工研院资通所组长刘智远带来两则消息，一是再过一季才可量产，不过可别急着泄气，因为USB-IF可能会将薄型记忆卡正式列入规格，USB薄卡的未来将更宽广 |
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抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品，这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格，可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位！
根据市调研究机构IDC的预估，明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗，2011年的需求量为1亿颗 |
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电子纸在手 掌握阅读新态度 (2009.07.07)
低耗能的电子纸显示技术，使得电子书、电子式报纸、平板电脑及笔记型电脑副萤幕、电子笔记本及电子辞典等新型态的行动装置应用，未来都有大量采用之趋势。本文将分析目前电子纸的发展现况与技术优势，以供读者参考 |
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专注电源管理 视客户满意为终身职志 (2004.07.01)
在电源管理领域拥有相当独到技术的Torex Semiconductor，对于产品质量的追求亦相当坚持，近期在台湾推出新型封装技术，产品适合应用在可携式产品上，不以追求公司规模与获利为主要经营目标，而是以满足客户对于电源管理产品的所有要求为第一要务 |
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Torex发表USP超薄封装技术 (2004.05.13)
Torex Semiconductor，为日本半导体大厂Phenitec的集团企业之一，2003年在台湾IT产业所需的电源管理芯片大有斩获，2004年更推出超薄型的USP封装技术，Torex的USP超薄封装技术，广泛的使用在薄型光驱、微型记忆卡(SD/MMC)卡等，移动电话手机...等也可采用，将可取代现有的SC-70等封装型式，提供可携式电子产品更轻薄的电子组件 |
