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高速数位讯号-跨域智慧物联的创新驱动力 (2024.07.18) 随着大数据、云计算、人工智能等领域的快速发展,数据需求呈现爆炸式增长。高速数位讯号作为数据传输的重要载体,将承担起更大的责任和挑战。包括PCIe和10GbE等高速传输技术,都将在这一过程中发挥关键作用,持续提高传输速度和性能,以满足不断成长的数据需求 |
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太空数据-下世代通讯 (2024.07.12) 在新太空时代的曙光下,我们见证了从旧太空时代的转变。
在旧太空时代,我们面对着昂贵的火箭和卫星,长时间的部署过程,以及政府机构的主导。这些因素共同构成了太空探索的高门槛 |
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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21) 现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值 |
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STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场 (2024.05.28) 全球嵌入式系统市场也迎来蓬勃增长。在这场科技革命中,意法半导体(ST)也公布了 STM32 产品线的最新发展战略,进一步巩固其市场地位。 |
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从AI PC崛起看处理器大厂产品策略布局 (2024.05.28) 处理器大厂正在AI PC投注大量资源,提供独特的解决方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的运算效率和速度。
GPU的平行运算能力和高输送特性,也将成为AI任务的理想选择 |
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大联大世平集团携手NXP持续深耕工业物联网产业 (2024.05.28) 瞄准智慧物联网应用浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股世平集团以应用技术群(Application Technology Unit;ATU)携手恩智浦半导体(NXP),协助零组件或系统厂开发架构於NXP i.MX平台的工业物联网(IIoT)产品 |
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中彰投分署打造电动车职业训练场域 助车厂培育种子师资抢攻净零商机 (2024.05.28) 在各国积极推动净零碳排相关政策下,全台电动车市场年增率高达60%,因应电动车产业发展需求,劳动部劳动力发展署中彰投分署率先打造全台首座公营电动车职业训练场域 |
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健康医学与智慧科技跨域整合 为脑电波分析医学应用推波助澜 (2024.05.28) 健康医学与智慧科技跨域技术整合应用已成为趋势,义守大学荣誉特聘讲座教授张肇健为RS解码器单一晶片的发明人,同时是达文西手臂的发明人之一,带领义大智慧科技学院师生与高雄科技大学资讯管理系欧阳振森教授跨校合作 |
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Norbord数位转型提升生产力 (2024.05.28) 数位转型是一段真正的旅程,而不仅是单一、分散的片刻因此组织必须立即采取行动,并在数位差异扩大之前踏上这段旅程。本文指出人员优先方法让员工更充分了解铣床操作 |
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研华推动多元、开放与标准化Edge AI共生 携伴打造最隹应用方案 (2024.05.27) 近期随着台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)逐日逼近,人工智慧(AI)可想而知又将成为焦点。台湾工业物联网大厂研华公司也在自家早前举行的「2024研华嵌入式设计论坛」 |
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AI论坛开启对话引擎 从业界与学界观点探讨AI技术 (2024.05.27) 「中华民国人工智慧学会AI论坛」第26届於2024年5月24日至25日在长庚大学圆满落幕。本届论坛由长庚大学智慧运算学院、长庚大学人工智慧研究中心、台大IoX创新研究中心与中华民国人工智慧学会(TAAI)共同主办 |
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金属中心携手日本AI HAYABUSA研发产业AI技术 共享共赢未来 (2024.05.27) 近年来人工智慧(AI)技术蓬勃发展,已然成为全球各领域不可或缺之核心元素。金属中心於5月下旬举办「人工智慧系统实验室成立暨合作备忘录签署」,揭牌成立人工智慧系统实验室(Artificial Intelligence System Laboratory),并与日本AI HAYABUSA签署合作意向书,促成AI产业化,加速AI创新应用 |
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云林科大与东元电机携手举办「1+N碳管理示范团队」启始会议 (2024.05.27) 为了达到2050年净零排放目标,多数中小企业推动净零转型,然而受限於资源及能力的不足,导致转型步调趋於缓慢。云林科技大学近日赴东元电机观音厂,与东元电机合作办理「113年度1+N碳管理示范团队」启始会议暨讲习活动,其中包括「1+N碳管理示范团队」11家供应商代表,叁与人数总共59人 |
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使用SIL 2元件设计功能安全的SIL 3类比输出模组 (2024.05.27) 本文概述一种能够克服挑战以成功实现SIL 3,并加速产品上市的解决方案。 |
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整合三大核心技术 联发科技持续专注车用、AI、ASIC等领域 (2024.05.27) 联发科技过去27年来,整合运算、多媒体、通讯连网三大核心技术矽智财,提供系统晶片(SoC),利用台积电等先进制程,也透过先进封装,达到性能、功耗、面积的最隹化 |
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AI自动化测试确保智慧家电设备效能与品质稳定性 (2024.05.27) 智慧家电产品带来了许多便利,但也伴随着潜在的风险。例如操作流程中出现故障,或者可能存在手机应用程式相容性问题等,针对这些智慧家电设备进行AI自动化测试,可协助客户厂商确保其产品可靠性和稳定性,满足用户期?? |
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使用 P4 与 Vivado工具简化资料封包处理设计 (2024.05.27) 加快设计周期有助於产品更早上市。实现多个设计选项的反覆运算更为简便、快速。在创建 P4 之後可以获取有关设计的延迟和系统记忆体需求的详细资讯,有助於高层设计决策,例如装置选择 |
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FPGA开启下一个AI应用创新时代 (2024.05.27) 边缘应用藉由微型化,加强AI算力,能支持对功耗和热高要求的应用。
FPGA高度灵活、低功耗、高性能的特性,使其成为AI应用的理想选择。
根据不同的需求配置,迅速适应新算法,为嵌入式视觉领域提供强大支持 |
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智能设计:结合电脑模拟、数据驱动优化与 AI 的创新进程 (2024.05.27) 智能设计整合机器学习使得设计过程更加?效,而技术的融合在?动化、优化设计和创新性问题解决??展?巨?的潜?。 |
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STM32MP25系列MCU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代 (2024.05.27) 意法半导体(ST)全新的STM32MP25系列微控制器(MCU),将高性能处理器与专用神经网路加速器相结合,旨在为嵌入式AI应用提供更优化的解决方案。 |