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高通Snapdragon 865 Plus 5G平台可实现真正5G (2020.07.20)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司发表了高通Snapdragon 865 Plus 5G行动平台，这是今年度由单一行动平台所支援、最个人化的高阶设计。Snapdragon 865 Plus是跟进高通旗舰行动平台Snapdragon 865的升级产品，目前市面上有高达140多个装置（已发表或开发中）采用Snapdragon 865行动平台 |
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高通扩展Snapdragon驱动的常时启动、常时连网PC产品组合 (2019.12.06)
高通公司旗下子公司高通技术公司今日宣布一系列高通Snapdragon运算平台产品组合，为现代运算实现无风扇的轻薄设计，并拥有长效电池续航力、蜂巢式连线能力与人工智慧加强效能 |
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高通Snapdragon技术高峰会 发表最新5G平台与3D声波指纹技术 (2019.12.04)
於夏威夷举行的高通年度 Snapdragon 技术高峰会首日，高通总裁 Cristiano Amon表示， 2020年5G技术将跃升主流。资深??总裁暨行动部门总经理 Alex Katouzian 则宣布两款全新 5G Snapdragon 行动平台，包含搭配Snapdragon X55数据机及射频系统的Snapdragon 865旗舰行动平台，以及Snapdragon 765 |
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Arm发表终端装置处理器蓝图 加速行动装置与笔电效能 (2018.08.20)
Arm首度公开终端事业部从现在到2020年的CPU前瞻蓝图与效能数据，以代号 Deimos及Hercules CPU IP，透过显着的效能提升，为未来5G常时启动/常时连网装置带来更隹的崭新体验。
在过去5年，Arm多方面的技术进展，成功将桌机等级的PC效能导入智慧型手机，从根本上颠覆我们日常生活中运用科技的方式 |
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各OEM厂选用高通5G新空中介面数据机开发行动装置 (2018.02.09)
美国高通公旗下高通技术公司宣布，全球多家OEM厂商选用高通Snapdragon X50 5G新空中介面数据机系列以开发符合标准规范的5G新空中介面行动装置，并将於2019年陆续问世。
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AMD与高通合作 为Ryzen行动处理器打造高速PC连网 (2017.12.07)
AMD宣布与高通合作，为AMD高效能Ryzen行动处理器打造流畅快速的PC连网解决方案，Ryzen行动处理器是专为超薄笔记型电脑打造处理器。
凭藉Qualcomm Snapdragon LTE Modem解决方案，AMD与高通将协助全球各大PC厂商开发优质运算平台，获得常时连网、Gigabit LTE网速以及AMD Ryzen行动处理器的超高速效能、流畅绘图渲染与最隹效率 |
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Wind River与Qualcomm为行动制造商开创商机 (2009.01.13)
Wind River Systems宣布所开发的一套软件码可协助Android行动软件在Qualcomm的Snapdragon平台上开发较大尺寸屏幕的行动装置。Wind River与Qualcomm双方在技术上的结合，能为行动制造商开创商机，并且更快速地为市场提供更多的Android-based WVGA的产品 |
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Microsoft藉3GSM年会欲席卷行动通讯市场 (2006.02.14)
Microsoft于13日在西班牙巴塞隆纳盛大召开的3GSM年会中宣布，夏新（Amoi）、宏达电及Sagem等手机厂商将采用Windows Mobile 5.0操作系统以及TI的OMAPV1030 EDGE低成本型单核心架构芯片组，作为研发新款中低阶智能型手机（Smartphone）的设计规格作业平台，欲使手机厂商仅付出多功能手机（feature phone）的成本，就能够建立智能型手机的内容 |
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M-Systems DiskOnChip将获得TTPCom支持 (2005.02.24)
M-Systems与数字无线技术厂商TTPCom于24日宣布：TTPCom的2.5G协议软件将支持DiskOnChip，藉此为日益成长的多功能手机市场，带来进一步的扩充性。这项新发展显示，多媒体多功能手机对于高容量嵌入式内存解决方案的迫切需求，亦让M-Systems的DiskOnChip能仰赖TTPCom的技术，内建至全球数百万部手机之中 |
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M-Systems与ADI推出手机专用多媒体数据解决方案 (2005.02.21)
M-Systems与Analog Devices宣布合作案，这项合作案将让Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多层式单元格)NAND闪存解决方案，以供多功能手机市场使用。Analog Devices透过此项合作案，亦证明了SoftFone基频处理器系列，能够与M-Systems的DiskOnChip产品完全兼容 |
