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缩衣节食，日半导体业酝酿产线整并计划 (2009.02.24)
外电消息报导，日本半导体制造商在正进行一项淘汰旧产线和减少重复生产等的结构重组计划，包含NEC、富士通、瑞萨及东芝等公司都提出相关方案，解决SoC生产与产业整并的问题 |
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东芝考虑分割系统LSI和离散半导体业务 (2009.02.10)
外电消息报导，为减低半导体事业所带来的亏损，东芝可能考虑将系统LSI和部分半导体业务分割出去。
东芝执行董事社长西田厚聪在上月的经营说明会上表示，对于系统LSI业务和离散半导体业务的再造，除了考虑改进自身企业的体质外，也将把业务重组纳入讨论之中，包括企业分割和根本性的构造改革方案，都在评估之内 |
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东芝将以硬盘经验发展多层NAND型SSD (2008.05.12)
东芝表示，未来将以多层化技术着手开发NAND型SSD固态硬盘。据了解，东芝社长西田厚聪在东京2008年度经营方针说明会上做了以上的表示。此外，在笔记本电脑市场上，将努力在2010～2011年获得50％的市占率 |
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东芝誓言抢占50%的NB固态硬盘市场 (2008.05.11)
外电消息报导，东芝（Toshiba）执行长西田厚聪于日前的2008财务会议上表示，东芝将致力于开发多层储存的固态硬盘技术，并在2010年时，取得50﹪的笔记本电脑应用市场。
西田厚聪表示，东芝将在2010年或者2011年时，在笔记本电脑的固态硬盘市场上，取得50%的市场占有率 |
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东芝和SanDisk合资的NAND Flash新厂完工启用 (2007.09.07)
东芝和SanDisk共同在四日市举行了NAND型闪存新厂（Fab4）完工启用典礼。东芝社长西田厚聪表示内存业务是「利润成长」目标具体化的表现，并表示Fab4厂拥有三个世界第一的头衔 |
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Computex落幕 国际大厂释单千亿 (2004.06.06)
Computex台北国际计算机展期间信息电子大厂纷传接单利多，戴尔、惠普、英特尔、Gateway、摩托罗拉、海尔、东芝等国际大厂扩大释单，新一代PC平台推动大厂来台采购力道，释单规模将破千亿大关，鸿海、神达、大众、纬创、力晶、台积电等电子业第三季业绩成长可期 |
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IAFA亚太产业高峰论坛 关注数字家电趋势 (2004.06.02)
由经济部通讯产业发展小组与电波新闻合作举办，今年迈入第三届的『IA亚太产业高峰论坛』于6月2日在台北国际展览中心召开，适逢2004Computex的举行，本届IAFA宗旨为讨论如何藉由资通整合技术开发多元服务，实现数字生活理想 |
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Computex跃升全球第二大电子展 (2004.06.01)
台北国际计算机展开幕，许多跨国企业总裁来台，可望对台增加释单，推升电子业第三季业绩升温；宏碁集团董事长施振荣获颁产业特殊贡献奖。台北国际计算机展在台北世贸展馆开展 |
