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LitePoint与筑波合作提供无线测试领域最隹解决方案 (2024.05.06)
莱特菠特 (LitePoint) 致力於提供先进的无线测试解决方案，与筑波科技已合作20多年，甫上任的LitePoint总裁John Lukez说明无线测试领域的合作及提出市场见解。John Lukez自2008年加入该公司即负责管理行销和方案应用团队 |
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金属中心展现2024国际获奖技术 定义未来创新关键所在 (2024.03.22)
2024智慧城市展(高雄场)3月21日在高雄展览馆盛大开展，金属中心呼应大会「绿色、数位双轴转型」主题，展示近30项技术与服务，并以「定义未来关键字」贯穿四大主题区，包括「创新大热势」、「科技有意思」、「技研二三式」、「互动有趣事」，加上「AI生成图片」社群投票、线上线下串连互动，呈现蓬勃生命力 |
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ECOI委托R&S使用ETSI方法 对冰岛行动通讯网路品质进行基准测试 (2024.01.24)
冰岛电信局（ECOI）选择了Rohde & Schwarz的行动网路测试，以评估和基准化该国三家行动网路运营商的性能、覆盖率和容量。此活动旨在最终提高冰岛终端用户的服务品质和体验品质，考虑到该岛的地理和气候条件 |
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迈入70周年爱德万测试Facing the future together! (2024.01.15)
爱德万测试Advantest Corporation日前发布年度预测时，以「次世代高速ATE卡」、「HA1200晶粒级分类机与M487x ATC 2kW解决方案」、「记忆体测试产品线」等最新自动化测试与量测设备产品，全面符合今年最热门产业之各类半导体设计和生产流程，包括5G通讯、物联网 (IoT)、自驾车，以及包括人工智慧 (AI) 和机器学习在内之高效能运算 (HPC) 等 |
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质谱快检农产品把关安全 确保食在安心 (2023.12.29)
为让大众食在安心，农业部农粮署强化农粮产品安全管理，每年成立农作物农药残留监测计画，除了抽验田间及集货场农产品农药残留是否达到安全标准；另外，也从源头把关农产品，运用质谱快检技术辅导农民自主品管，进而确保安全品质 |
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爱德万测试次世代高速ATE卡符合先进通讯介面讯号需求 (2023.11.22)
半导体测试设备供应商爱德万测试（Advantest）发表最新高速I/O（HSIO）卡「Pin Scale Multilevel Serial」，专为V93000 EXA Scale ATE平台设计，此为EXA Scale HSIO卡，也是第一款为满足先进通讯介面之讯号需求而推出的高度整合的HSIO ATE卡 |
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Palo Alto Networks：面对AI驱动攻击 企业应以AI赋能提升资安韧性 (2023.11.17)
2023年是人工智慧突破年，Gartner预测，到2025年，全球90%的企业员工将使用生成式AI；到2026年，超过80%的企业将在生产环境中使用生成式AI。然而，该研究机构也指出，生成式AI的大规模应用，已成为企业高层最为担??的风险之一 |
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尚凡国际推绿色专注App『KOFO』将种千万棵树实践森林复育 (2023.11.13)
云端服务公司「尚凡国际」在2013年上柜後，除了原先提供用户交友服务外，於2018年跨足生医产业，成立《大研生医》，秉持着「把消费者当作家人」的初衷，以高品质、高浓度的鱼油、叶黄素等产品 |
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爱立信：5G用户愿意为差异化服务支付更多费用 (2023.11.09)
爱立信消费者行为研究室（以下简称消费者研究室），日前发布最新的研究显示：20%的5G智慧手机用户正在寻求针对高要求应用的差异化5G服务体验，比如服务品质（QoS） |
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五星级萤幕更健康 德国莱因眼部舒适度认证再升级 (2023.11.03)
近年来显示技术的快速发展，大幅提升像素密度、色彩准确性、均匀性、色域覆盖率和刷新率等效能。德国莱因（TÜV Rheinland）近日推出一项针对显示器的升级版「眼部舒适度」星级评等认证系统 |
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增SiC和IGBT！ROHM官网可提供超过3,500种LTspice模型 (2023.10.27)
近年来，在电路设计中使用电路模拟的机会越来越多，可运用的工具种类也琳琅满目。其中LTspice为具有代表性的电路模拟工具之一，电路模拟工具已成功嵌入功率元件，大幅提高设计便利性，其用户包括学生到专业工程师等广大族群 |
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西门子发布Tessent RTL Pro 加强可测试性设计能力 (2023.10.19)
西门子数位化工业软体近日发布 Tessent RTL Pro 创新软体解决方案，旨在帮助积体电路（IC）设计团队简化并加速下一代设计的关键可测试性设计（DFT）工作。
随着 IC 设计在尺寸和复杂性方面不断增长，工程师必须在设计早期阶段识别并解决可测试性问题 |
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普冉半导体与IAR合作 为嵌入式开发者带来开发体验 (2023.10.12)
IAR宣布与普冉半导体(Puya Semiconductor)正式合作。IAR Embedded Workbench for Arm将全面支援普冉半导体32位元Arm Cortex - M0+/M4系列微控制器。IAR将为普冉提供完整的开发工具支援，包括但不限於程式码编辑、编译、除错等功能，使开发人员能充分发挥普冉MCU的潜力，高效快速推进专案，加速产品上市 |
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金属中心捍「卫」任务 卫星通讯技术与无人载具协作创新 (2023.10.04)
一般无线通讯传输产生收讯不隹的问题时，通常是受到涵盖范围、天候与遮蔽物的影响。随着中低轨卫星体积微型化与地面接收设备设置的简易化，更加速其商业化发展。尤其卫星的低延迟、高覆盖率、宽频高速传输 |
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Sophos在MITRE Engenuity ATT&CK评估中侦测率达99% (2023.09.22)
Sophos公司宣布在MITRE Engenuity ATT&CK评估中取得优异的成绩。Sophos Intercept X with XDR在评估中侦测出99%的攻击者行为，回报了143个攻击步骤中的141个。
Sophos Intercept X with XDR在独立的ATT&CK评估中表现优秀，凭藉全面的EDR和XDR功能，提供攻击者行为的可用相关内容，包括攻击「是什麽」、「为什麽」和「如何进行」 |
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保障数位未来由安全开始 电信技术中心推动资安检测平台 (2023.09.06)
随着数位科技发展而来的是更复杂且具威胁性的资安挑战。为了协助企业妥善因应此挑战，由数位发展部补助电信技术中心发展「软体系统资通安全分析及检测平台」，近期则办理「自助式软体资安深度网页扫描服务工作坊」 |
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西门子推出Solido设计环境软体 打造客制化IC验证平台 (2023.07.31)
因应现今无线、汽车、高效能运算（HPC）和物联网（IoT）等产业对於高度差异化应用的需求日益提升，设计复杂度也随之增加。西门子数位化工业软体今（31）日也宣布推出Solido设计环境软体（Solido Design Environment），以协助设计团队应对日益严苛的功耗、效能、面积、良率和可靠性等要求，同时加快上市速度 |
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EDA的AI进化论 (2023.07.25)
先进晶片的设计与制造，已经是庞然大物，一般的人力早已无力负担。幸好，AI来了。有了AI加入之後，它大幅提升了IC设计的效率，无论是前段的设计优化，或者是後段晶片验证，它都带来了无与伦比的改变 |
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AI助攻晶片制造 (2023.07.24)
勤业众信指出，2023年需特别关注的趋势之一，是AI设计未来晶片。2023年全球半导体市场预估产值将达6,600亿美元，AI不仅带来经济规模，还能协助晶片制造商突破摩尔定律边界，节省时间与金钱 |
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确保行车效能和互操性 V2X测试跨出关键一大步 (2023.07.19)
V2X涉及多个通信技术和标准，其发展和广泛应用正面临着挑战。
5G被视为V2X的重要竞争技术，在车辆通信领域将发挥重要作用。
V2X标准的测试将可确保V2X通信的正确性、效能和互操作性 |
