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Microchip发布适用於医学影像和智慧机器人的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议堆叠 (2024.12.17)
物联网、工业自动化和智慧机器人的崛起，以及医学影像解决方案向智慧边缘的普及，使得设计这些受限於功耗和散热管理的应用比以往任何时候都更加复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂开发过程的关键挑战，Microchip Technology推出了适用於智慧机器人和医学影像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案堆叠 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25)
AI应用兴起，带动了新一波的PCB板技术发展，也由於AI时代来临，PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30)
从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全，新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看，满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今（30）日推出新型PIC32CK 32位元微控制器（MCU）系列 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品奖 (2024.04.29)
硕特（SCHURTER）THS系列产品荣获2023年度最隹电子产品设计与测试产品奖「电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。」这是硕特非接触式隐藏开关（Touchless Hidden Switch；THS）系列产品的创新所在 |
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Microchip收购Neuronix人工智慧实验室 增强现场部署效能 (2024.04.16)
为了在现场可程式设计闸阵列（FPGA）上增强部署高能效人工智慧边缘解决方案的能力，Microchip公司宣布收购 Neuronix 人工智慧实验室。Neuronix人工智慧实验室提供神经网路稀疏性优化技术，可在保持高精度的同时，降低图像分类、物件侦测和语义分割等任务的功耗、尺寸和计算量 |
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硕特THS系列产品跻身2023年度产品设计奖 (2024.04.09)
电子零元件的真实创新，源自於对应用需求的远见，以及巧妙运用解决方案成功升级终端产品。这也是SCHURTER (硕特)非接触式隐藏开关--THS（Touchless Hidden Switch）系列产品的创新之处 |
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Microchip发布新工具和设计服务 协助转用PolarFire和SoC (2023.06.06)
随着智慧边缘设备对能效、安全性和可靠性的高要求，系统架构师和设计工程师不得不寻找新的解决方案。Microchip Technology Inc.今日宣布推出新的开发资源和设计服务，以协助系统设计人员转用PolarFire FPGA和SoC，包括业界首款中阶工业边缘协议堆叠、可客制化的加密和软IP启动库，以及将现有FPGA设计转换为PolarFire元件的新工具 |
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Microchip宣布RISC-V ISA和PolarFire SoC FPGA开始量产 (2022.06.09)
业界首款支援免专利费RISC-V开放式指令集架构（ISA）的SoC现场可程式逻辑阵列（FPGA）近日开始量产，迎来嵌入式处理器发展历程中的一个重要里程碑。
随着客户继续快速采用PolarFire SoC FPGA，Microchip Technology Inc.宣布MPFS250T以及之前发布的MPFS025T已具备量产条件 |
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Microchip全新ISO 26262安全功能套件 简化ASIL B和ASIL C安全应用设计 (2021.11.22)
为保障汽车行驶可靠性及生命安全，汽车应用的考量永远是安全效能摆在第一位。Microchip推出全新认证的安全功能套件，让工程师能够依循ISO 26262安全功能标准开发产品。Microchip发布适用於dsPIC33C数位讯号控制器（DSC）、PIC18和AVR微控制器（MCU）的ISO 26262安全功能套件，加快开发针对ASIL B和ASIL C安全等级和认证工作的安全关键的型设计 |
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Microchip智慧HLS工具套件协助以FPGA平台进行C++演算法开发 (2021.09.02)
基于大部分边缘计算、电脑视觉和工业控制演算法都是由开发人员使用C++ 语言来开发，然而他们对底层FPGA硬体的了解不多，甚至是一无所知。而边缘计算应用需要综合考虑效能与低功耗，带动开发人员将现场可程式逻辑闸阵列（FPGA）用作高能效加速器的需求，如此一来能够提供灵活性和加快上市时间 |
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美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA (2017.05.18)
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美和Synopsys延续OEM合作 客制化支援新型PolarFire FPGA
美高森美软体工程副总裁Jim Davis表示：「延续我们与Synopsys团队的长期关系，使我们能够继续利用该公司丰富而专业的综合技术，同时使美高森美的工程资源能够集中于支援我们FPGA元件独有的先进特点及能力 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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Lattice Diamond设计软体套件3.7新版已上市 (2016.03.02)
莱迪思半导体宣布Lattice Diamond设计工具套件全新 3.7版本，现已上市。可支援更多的莱迪思元件并提升效能，协助客户实现以莱迪思FPGA为基础、最小尺寸、低功耗和低成本的设计解决方案 |
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莱迪思半导体更新多款重要设计工具套件 (2015.06.18)
新闻摘要
‧现在使用标准许可证即可支援来自最新的ECP5、iCE40 Ultra和iCE40 UltraLite产品系列的更多装置
‧针对莱迪思综合引擎（Lattice Synthesis Engine, LSE）和资料的更新可帮助使用者实现效能更高且成本更低的解决方案
莱迪思半导体，客制化智慧互连解决方案市场供应商，推出Lattice Diamond、iCEcube2和ispLEVER Classic设计工具套件的最新版本 |
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凌力尔特8埠IO-Link参考设计套件加速开发时程 (2015.06.02)
凌力尔特（Linear）日前推出IO-Link（IEC61131-9）参考设计工具套件，其中包括DC2228A 8埠 IO-Link master 和 DC2227A IO-Link 组件参考设计。 透过全球超过219万个IO-Link节点的安装，对于较大网络之日益增长的需求现可透过新参考设计工具套件得以满足，如此更可缩减IC数量、开发成本和上市时间 |
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Vicor高效VIA BCM DC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.29)
Vicor 公司日前推出其最新 VIA BCM K=1/8 DC-DC 总线转换器模块。 最新 VIA BCM 不仅从 380 VDC 标称输入工作，而且还可提供隔离式 SELV 48 V 输出，从而可在合并EMI滤波、瞬时保护及涌入电流限制之9毫米薄型高热效模块中提供最新标准的功能集成 |
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Vicor推出VIA PFM AC-DC前端模块提供高功率密度 (2015.05.21)
Vicor公司日前推出其高密度、小外形、整合型VIA PFM AC-DC前端功率模块。 VIA PFM AC-DC前端转换器模块可实现 8 W/cm3 (127 W/in3) 之功率密度，能够在功率高达400 W、通用AC输入范围为85 V至264 V及尖峰效率为93%的情况下供应隔离式、PFC 稳压型24 V或48 V SELV DC输出 |
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莱迪思半导体的FPGA功能安全性设计流程可加速IEC61508认证 (2015.03.03)
莱迪思半导体推出基于Lattice Diamond设计工具的功能安全性设计流程解决方案。该方案获得全球安全和质量测试领域独立机构TUV-Rheinland的认证，让用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508安全性认证并加快产品上市时程 |
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美高森美量产SmartFusion2 SoC FPGA器件 (2013.06.14)
功率、安全性、可靠度和效能差异化半导体解决方案的领先供货商美高森美公司宣布现已量产SmartFusion2系统单芯片(SoC)现场可编程门阵列(FPGA)器件，同时可供应支持主流产业接口且功能齐全的SmartFusion2开发工具套件 |
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Cypress USB 3.0控制芯片取得USB-IF认证 (2012.01.13)
Cypress日前宣布旗下两款SuperSpeed规格的USB外围控制芯片通过USB-IF的认证：亦即EZ-USB FX3（CYUSB3014）与West Bridge Benicia（CYWB0263BB），这两款外围控制器全面开始量产。
EZ-USB FX3是USB 3.0外围控制器，也是可编程解决方案 |
