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台北国际塑橡胶暨制鞋展9月登场 加速技术创新与循环经济 (2024.07.26)
由外贸协会与机械公会共同主办的2024年「台北国际塑橡胶工业展(TaipeiPLAS)」及「台北国际制鞋机械展(ShoeTech Taipei)」即将於9月24~28日在台北南港展览馆举办,预计汇聚400家厂商、1,800摊位,展出规模较上届2022年成长38%,准备迎接睽违6年涌进的国际买主
巴斯夫Haptex 4.0方案杜绝残留废料 实现100%可回收合成皮革 (2024.07.19)
巴斯夫近日推出创新的Haptex 4.0聚氨窬合成皮革解决方案,透过创新的配方设计和回收技术,采用Haptex 4.0和聚对苯二甲酸乙二醇窬(PET)纤维制成的合成皮革,强调毋须层层剥离,就能实现材料的100%回收利用
高级时尚的穿戴式设备 (2024.07.12)
根据分析机构Statista预测,在2024年智慧耳戴装置、智慧手表、智慧指环、腕带和其他穿戴式装置的出货量将达到约5.6亿个,与五年前的3.36亿个出货量相比,增幅超过65%。
巴斯夫Ultrasim结合Moldex3D发挥最大效益 (2024.07.10)
德国巴斯夫(BASF)集团致力於为客户提供创新的解决方案,旗下所开发的Ultrasim便是其一,透过结合制程模拟及结构分析软体,提供使用者一个独特的整合模拟工作流程。
巴斯夫与西门子携手推动循环经济 推出首款生物质元件断路器。 (2024.06.28)
顺应当今循环经济趋势,已广泛用於工业和基础建设的西门子SIRIUS 3RV2断路器,现也趁势推出EcoTech标签的首批产品之一、首款采用巴斯夫Ultramid BMBcert/BMBcert系列生物质平衡塑胶元件材料的产品,在工厂和建筑物发生短路等故障时, 可保护机器或电缆,并有助於防止火灾等重大损失
矽响先创结合AI与足态感测为穿戴式装置加值 (2024.06.23)
台湾国际医疗暨健康照护展(Medical Taiwan)於6月20~22日在台北南港展览馆2馆举办。在「数位健康永续未来馆」当中,矽响先创科技展示「AI智慧鞋垫感测器」创新结合音乐游戏APP,为身体律动训练时增加了趣味,并精准掌握动态数据,而「AI穿戴式听诊器」为长期健康管理者提供长时间、无感知的穿戴感测纪录
你能为AI做什麽? (2024.06.13)
2024年COMPUTEX的主题为「AI串联 共创未来」,全球AI硬体产业的巨头,都会为了这个AI加速的时代聚集在此,共同促进AI全面应用在各行各业上而大显身手。
深化印台半导体产业合作 印度加速布局半导体聚落 (2024.05.30)
为促进印度与台湾半导体产业间的交流与合作,印度台北协会(India Taipei Association, ITA)、印度电子资讯科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半导体任务(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI国际半导体产业协会於今(30)日携手召开「印度-台湾半导体高峰论坛」
工研院叁展COMPUTEX经济部主题馆 聚焦AI、通讯、沉浸现实、绿能永续 (2024.05.30)
迎接今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)即将於6月4~7日登场,工研院也睽违5年将於「经济部科技研发主题馆」K0806摊位上以「智慧城市引领未来」为主轴,聚焦展示AI人工智慧、新世代通讯、沉浸现实、绿能永续领域等16项资通讯创新技术产业化成果
2024杜塞道夫玻璃暨光电展登场 实践玻璃天下创新转型 (2024.05.29)
迎接德国杜塞道夫国际玻璃暨光电展(glasstec)即将於2024年10月22~25日举行,德国杜塞道夫国际商展开国公司也在日前举行全球市场趋势说明会,邀请台北市玻璃公会理事长郑焕章致词介绍台湾玻璃产业发展现况,同时邀集台湾区玻璃公会、台湾机械公会、台湾区照明灯具输出公会、台湾锁业暨五金发展协会等代表与会
igus 城市自行车首批 100 辆正式上路 (2024.04.10)
由92%的塑胶制成,并使用大量可回收材料的自行车igus:bike历经长期的开发工作以後,目前已投入批量生产。 igus 执行长 Frank Blasé大约於三年半前提出一个永续发展专案:利用全球垃圾填埋场堆积如山的塑胶生产塑胶自行车
ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率
台湾三丰携手SAP 转型上云 巩固量测仪器市场优势 (2024.03.18)
精密量测仪器制造商三丰仪器子公司台湾三丰近日宣布,经过采用SAP台湾(思爱普软体系统公司)的RISE with SAP将ERP升级至云端,并透过SAP S/4HANA云端ERP为数位核心,重新梳理各单位作业程序,让流程全面自动化,数据汇整更加即时
国研杯智慧机械竞赛成绩揭晓 联合大学机器人挑战高尔夫夺冠 (2024.03.17)
为了持续透过科普活动培育仪器自制人才,国研院仪科中心近期与美国机械工程师学会(ASME)台湾分会齐聚清华大学,共同举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
H+B technics借助 igus 元宇宙 随时随地近距离体验世界 (2024.03.05)
在美丽的海湾停泊、浮潜或驾驶水上摩托车兜风,为了能够将橡皮艇或水上摩托车安全地放入水中或存放,必须有一个可靠的升降系统、一个平台或一个吊艇架。明斯特的 H+B technics 专注於为船只和游艇业客户量身订制升降系统
imec推出小型装置的无线充电技术 功耗创新低 (2024.02.20)
於本周举行的2024年国际固态电路会议(ISSCC)上,比利时微电子研究中心(imec)推出一款创新的超音波充电技术概念验证,锁定植入式装置应用。此次提出的解决方案尺寸仅有 8 mm x 5.3 mm,不仅支援高达53度角的波束控制功能,功耗也减少了69%,在目前的先进系统之中,跻身尺寸最小、功耗最低的无线超音波充电装置
ST携手Sphere Studios打造全球最大电影摄影机影像感测器 (2024.02.20)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)与Sphere娱乐有限公司宣布为Big Sky影像系统而开发之世界上最大影像感测器的相关资讯。Big Sky是一个突破性的超高解析度专业摄影系统,用於位在拉斯维加斯的下一代娱乐媒体Sphere撷取影像内容
【新闻十日谈#37】台湾最需要的科技政策 (2024.01.29)
本期新闻十日谈的聚焦点在於:面对AI时代,我们最需要的科技政策是什麽?在产业发展上,我们最需要留意的挑战有哪些?以及给新执政者的建言?
机器人打高尔夫 2024年「国研杯智慧机械竞赛」即日起开放报名 (2024.01.04)
为建构跨域整合的仪器科技研发服务平台,以及培育仪器技术人才奠定诸多科研的根基,国研院仪科中心协同美国机械工程师学会(ASME)台湾分会,举办「国研杯智慧机械竞赛」学生竞赛(SPDC)
IBM和Meta与50多个创始成员及协作者 合作成立AI联盟 (2023.12.18)
IBM和Meta 与全球50多个创始成员和协作者宣布成立AI 联盟(AI Alliance),包括AMD、Anyscale、CERN、Cerebras、克利夫兰诊所、康奈尔大学、达特茅斯、戴尔科技、EFFL、ETH 、Hugging


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