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运动科技的应用与多元创新 (2024.06.21)
现今的运动愈来愈数位化和智能化,科技正将运动产业推向新境界,运动产业正在从制造代工、生产型态转型,以运动为主轴,与创新科技软硬体整合,将带动衍生新商业模式及新型态服务应用,进而提升运动体验,科技与运动领域结合将为未来的运动产业创造新价值
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20)
在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化
金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17)
基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵
TPCA发布PCB节能减碳指引 协助产业实现低碳转型 (2024.05.16)
面临欧盟碳关税上路、国际品牌碳中和承诺及台湾碳费徵收在即等压力,减碳已经不是囗号,而是攸关企业永续的王道。台湾电路板协会(TPCA)继今年5月发表「PCB厂务设施与制程设备节能减碳指引」,象徵电路板产业推动净零,已从策略规划落实到实务执行
博世汉诺威工业展出永续解决方案 聚焦工厂自动化、氢能和AI领域 (2024.05.16)
基於工业制造向来为振兴经济的重要引擎,日前全球制造业大厂再度齐聚汉诺威工业展(Hannover Messe),共商迎接一项重大挑战:工厂必须转向永续化生产并致力节能,以因应气候变迁
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器 (2024.05.16)
贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货STMicroelectronics的VL53L4ED飞行时间 (ToF) 高精度近接感测器。VL53L4ED能满足在延伸温度下进行高精度短距离测量的需求,专为机器人、存在侦测、工业自动化和系统启动应用而设计的
台积电赠工研院三部12寸半导体高阶制程设备 助产学研发接轨国际 (2024.05.16)
为了使台湾半导体优势结合生成式AI带动全产业创新,经济部部长王美花促成台积电捐赠三部12寸半导体高阶制程开发的化学蚀刻、叠对量测与关键尺寸量测设备,提升对产业界以及学术界的服务量能,并培育半导体高阶人才
奥义智慧与NTT-AT合作 共筑台日数位安全生态圈 (2024.05.16)
全球局势持续动荡、地缘冲突激化更频繁也更复杂的国家级资安攻击,台湾已成为资安攻防的前线。奥义智慧科技(CyCraft)与日本NTT-AT签署合约,为日方首次代理的台湾资安品牌,双强联手打造日本市场的新世代资安防护,藉由高度 AI 自动化的创新技术,完善跨国供应链安全的有效防御对策,共筑台日数位安全生态圈
群联电子推出全新企业级SSD品牌PASCARI及高阶X200 SSD (2024.05.16)
因应企业对高效能储存解决方案的殷切需求,群联电子 (Phison)发表全新企业级SSD品牌PASCARI,并推出符合高阶企业级SSD储存市场需求的PCIe Gen5 X200系列SSD。PASCARI品牌是群联专为企业级和资料中心应用而量身打造的SSD产品线
统一资讯推食安解决方案助企业摆脱食安危机 化风险为竞争力 (2024.05.15)
近年食安议题获得民众更加重视,众多知名食品、餐饮业者及零售通路,曾因原料问题而被牵连面临下架商品、甚至产生品牌形象危机。为帮助企业管理食安,统一资讯(PIC)整合多年协助企业导入食安管理系统的专业与经验
SiTime专为AI资料中心设计的时脉产生器 体积缩小效能提升10倍 (2024.05.15)
SiTime 推出专为 AI 资料中心应用所设计的 Chorus系列时脉产生器;相较於独立的振荡器和时钟,这款以 MEMS 为基础的新时钟系统单晶片系列产品,提供 10 倍的效能提升,而且体积缩小一半
第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效,由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场,本届赛事总奖金更提高至 330 万元,邀请大学研发团队结合业界或法人挑战,今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止
LitePoint携手三星电子进展 FiRa 2.0新版安全测距测试用例 (2024.05.15)
无线测试解决方案供应商 LitePoint与三星电子共同宣布,为支持 FiRa 2.0 实体层(PHY)一致性测试规范中所定义的新版安全测试用例,双方已进行密切合作。新版安全测距测试用例已在 LitePoint 平台 IQgig-UWB 和 IQgig-UWB+ 的自动化测试软体 IQfact+ 中实现,并且使用三星最新推出的超宽频 (UWB) 晶片组 Exynos Connect U100 进行验证
晶心、经纬??润与先楫半导体共筑RISC-V AUTOSAR软体生态 (2024.05.15)
晶心科技、经纬??润、先楫半导体共同宣布三方合作,结合AndesCore RISC-V处理器系列、先楫半导体HPM6200全线产品和经纬??润的Vehicle OS软体平台解决方案,协力於RISC-V在车规级晶片领域的生态
施耐德电机助辉能建立海外首座智慧工厂 奠定台企国际永续竞争利基 (2024.05.15)
法商施耐德电机Schneider Electric与台湾次世代锂陶瓷电池品牌大厂辉能科技昨(14)日於法国巴黎签署战略协定,宣布将运用施耐德电机遍及超过100个国家的能源管理、数位化、自动化经验,协助辉能科技建立位於法国敦克尔克的海外首座智慧超级工厂,既兼顾永续目标与营运效率,亦可奠定国际竞争利基
趋势科技指漏洞修补为资安预防针 企业须知4大生命周期样态 (2024.05.14)
面对企业网路基础架构日益复杂,漏洞管理及修补的资安事务比过往更加消耗企业资源;骇客也时刻找寻,并利用漏洞入侵企业系统架构,以获取情资或部署攻击。谁能最快速修补漏洞或藉此发动攻击,便成为资安风险管理的重要关键
台日合作 凌群与日本CIJ联盟拓展日本生成式AI市场 (2024.05.14)
凌群电脑继2023年发表生成式AI的重大突破,推出企业知识创价生成式AI解决方案NeuroChain及NeuroCodie,今(14)日凌群脑总经理刘瑞隆与日本株式会社CIJ代表取缔役社长?元昭彦共同签约
TeamT5资安开运馆进驻资安大会 知己知彼防范於未然 (2024.05.14)
亚太威胁情资专家TeamT5 杜浦数位安全公司今(14)日起至5月16日叁与2024 CYBERSEC 台湾资安大会,也特别运用开运占卜的概念,以「杜骇客之攻 浦天下资安」为主题,在南港展览二馆P106展位上打造「杜浦资安开运馆」
AMD蝉联高效能运算部署的最隹合作夥伴殊荣 (2024.05.14)
AMD在ISC 2024国际超级电脑大会上展现在高效能运算(HPC)持续领先的优势。橡树岭国家实验室(ORNL)的Frontier超级电脑搭载AMD EPYC CPU与AMD Instinct GPU,凭藉在High-Performance Linpack(HPL)基准测试达到1.2 exaflops,在最新出炉的Top500全球超级电脑排行榜中连续三届称霸全球最快超级电脑榜首
笙泉与呈功合作推出FOC智慧型调机系统 实现节能减碳 (2024.05.14)
笙泉科技(Megawin Technology)近几年持续致力於开发直流无刷马达(BLDC)电机控制专用IC与方案,已陆续推出应用在高速吹风机、空调排水泵、低压吊扇、轴流暖风扇等领域,且逐步导入量产


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