|
智联未来-跨域融合的物联创新与生态构建 (2024.06.20) 在数位化浪潮的推动下,智慧联网(AIoT)已成为引领未来发展的重要引擎。AIoT驱使着智慧物联网技术的创新与发展,同时加速了跨域融合的社会形态,即在不同领域间实现技术的渗透与融合,并进而推动物联网生态系统的升级与进化 |
|
金属加工产业的数位智造策略 (2024.05.17) 基於近年来国际升息抗通膨、产能过剩环境,不仅加剧台湾工具机产业面临前有「日本机器卖台湾价」困境、欧系大厂也纷纷转型扩大软体及服务比重;以及後有中国大陆追兵 |
|
6G测试:挑战与展?? (2024.05.10) 下一代6G通讯正在酝酿之中,预计2030年左右商业化。6G被视为将进一步推动数位化和智能化社会的关键技术,能提供更高速度、更低延迟、更大容量的通讯,并且支持更多的设备和服务 |
|
NTN非地面网路:测试解密 (2024.05.03) 学术界和主要产业叁与者确定了实现下一代无线通讯的研究领域,即6G。其中之一是利用太赫兹通信,以增加频宽并提高资料输送量,进而推动6G应用。6G将整合感知与通讯,并将定位、感知和通信整合到未来的通讯标准中 |
|
PCI-SIG正式公布PCIe 5.0和6.0的CopprLink电缆规范 (2024.05.01) PCI Express (PCIe) 标准组织 PCI-SIG今天宣布,正式推出 CopprLink内部及外部电缆规范。新的CopprLink电缆规范将提供32.0和64.0 GT/s数据传输速率,并采用SNIA的标准连接器外形规格。
PCI-SIG 主席兼会长 Al Yanes 表示,CopprLink电缆规范将 PCIe电缆与 PCIe基本电气规范无缝整合,提供更长的讯号距离和拓扑灵活性 |
|
Igus汉诺威工业展出247种新品 将motion plastics技术融入AI数位化 (2024.05.01) 尽管全球经济形势动荡,依igus最新公布2023年的活跃客户数量仍然增加了6.7%,年营业额达到 11.36 亿欧元,比起前一年相比仅略降1.65%。并在今年举行的汉诺威工业展(HANNOVER MESSE)期间,推出了涵括从电池生产解决方案到自主移动型机器人等应用领域,导入免润滑动态工程塑胶的247种产品,兼顾产业数位化与环境永续发展 |
|
勤业众信举行玉山科技论坛 AI智慧革命创造韧性未来 (2024.05.01) 放眼2024年数位转型潮流全面推进,生成式AI的创新应用更让全球看见科技发展的无限潜能,企业则在政府的大力支持转型升级需求下,积极抢搭AI浪潮。勤业众信联合会计师事务所今(30)日携手台湾玉山科技协会举办「AI 智慧革命创造韧性未来-科技产业的永续之道」科技论坛 |
|
A+计划补助电动车产业 驱动系统、晶片和SiC衍生投资3亿元 (2024.04.30) 为提升当前电动车主快充体验与满足长续航里程等需求,关键系统技术正持续进步。经济部也在近期「A+企业创新研发淬链计画」决审会议中通过3项计画,分别从电动车驱动系统、半导体晶片制程技术和碳化矽(SiC)元件的品质控制方面创新技术和提升产业 |
|
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭载硬体安全模组 (2024.04.30) 从消费物联网设备到关键基础设施的网路安全,新的法律法规将出现更严格的要求。从产品和供应链的角度来看,满足这些新的安全合规要求可能非常复杂、昂贵且耗时。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列 |
|
中华精测自制MEMS探针再突破 超高速SL系列即将上场 (2024.04.30) 中华精测科技今(30)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况。针对外界质疑,他重申中华精测凭藉台湾人坚毅不屈的耐力成功建构出全球第一家All In House的测试介面厂 |
|
国际遥感探测研讨交流 促进新兴技术融合 (2024.04.30) 由台湾、日本、韩国轮流主办的国际遥感探测研讨会(International Symposium on Remote Sensing;ISRS), 2024年4月24~26日於中兴大学举办第29届国际遥感探测研讨会(ISRS 2024)。ISRS 2024由中兴大学主办 |
|
安提EdgeEye云端管理平台推升边缘AI装置管理效能 (2024.04.30) 全球边缘人工智慧技术蓬勃发展,随之带动边缘端运算装置的急速增长,面对数量庞大、遍布各地的边缘装置,如何有效管理成为业界亟需解决的课题。安提国际(Aetina)推出边缘装置云端管理平台EdgeEye,旨在简化边缘运算装置管理,助力企业提升运营效率、韧性和成本效益 |
|
用Arduino 打造机器人:循迹、弹钢琴、下棋都行! (2024.04.30) 透过本文,Arduino 团队将了解如何运用 Arduino 构建自己的机器人,并分享其它制造商的一些专案范例。 |
|
意法半导体公布2024年第一季财报 营收34.7亿美元净利润5.13亿美元 (2024.04.30) 意法半导体(STMicroelectronics,STM)公布依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2024年3月30日的第一季财报。意法半导体第一季净营收为34.7亿美元,毛利率41.7%,营业利润率15.9%,净利润5.13亿美元,稀释每股盈馀54美分 |
|
树莓派推出AI摄影机、新款显示器 (2024.04.30) 树莓派官方本来就一直有在开发与推行自有的摄影机,目前已经到第三代,有的有红外线滤光片,有的则无(NoIR),还有高画质版摄影机等,这次新展示的直接名为Raspberry Pi AI Camera |
|
调研:至2030年全球互联汽车销量预计将超过5亿辆 (2024.04.30) 随着未来十年新车型的推出,5G连接将成为满足新兴高阶行动应用需求的关键。根据Counterpoint Research最新报告《全球互联汽车技术、地区及品牌预测》,目前已有三分之二的新车配备了嵌入式连接功能,预计到本十年末,这一比例将接近100% |
|
新唐科技MA35D0 微处理器系列适用於工业边缘设备 (2024.04.30) 新唐科技推出 NuMicro MA35D0 系列,这是一款针对工业边缘设备应用的高效能微处理器。 具有广泛的连接性和安全性,非常适合需要控制和网路的智慧基础设施、制造自动化和新能源系统等应用 |
|
SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29) 疫情後蓝牙装置的长期预测,恢复了强劲的成长趋势,分析师预计在2028年,蓝牙装置的年出货量将达到75亿台,五年年均复合增长率达8%。过去五年,大多数蓝牙设备都采用双模式,同时支援经典及低功耗蓝牙,音讯设备也朝向双模式发展 |
|
群创强化半导体业务 建制下一世代3D堆叠半导体技术 (2024.04.29) 群创光电宣布,与日本TECH EXTENSION及TECH EXTENSION TAIWAN CO.达成协议,将於群创无尘室中建置以BBCube (Bumpless Build Cube)技术为基础的新一代3D封装技术,透过台湾与日本 BBCube商业联盟,推动加速下一世代3D半导体封装技术的发展 |
|
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供货协议 (2024.04.29) 罗姆与意法半导体(STMicroelectronics,ST)宣布,双方将在意法半导体与罗姆集团旗下SiCrystal现有之6寸碳化矽(SiC)基底晶圆多年长期供货协定基础上,继续扩大合作。根据新签订的长期供货协议,SiCrystal将对意法半导体扩大德国纽伦堡产的碳化矽基底晶圆供应,预计总金额不低於2.3亿美元 |