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Molex发表密闭片式多芯光纤环形MT光学组件 (2014.11.14)
Molex公司推出目前业界体积最小且具有优异密封性能的密闭片式多芯光纤环形MT光学组件，在极端气候条件、高海拔和高大气压等极端环境下可实现极高的系统可靠性。这些条件往往使普通的监控与感测设备失效，进而造成严重的通讯问题 |
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凌力尔特高端、高频 MOSFET 闸极驱动器具备 -55°C 至150°C 操作接面温度范围 (2013.10.02)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表高端、高频N信道MOSFET闸极驱动器LTC4440A-5 ，可透过高达80V的输入电压操作，并可于达100V的瞬变过程连续操作。该驱动器可与功率MOSFET、凌力尔特的众多DC / DC控制器之一结合，以构成一完整的电源方案 |
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甲骨文IaaS云端纳入Nimbula Director与OpenStack API (2013.09.27)
企业用户和服务供货商可透过Nimbula Director与Oracle Exalogic Elastic Cloud的整合，以Java、Oracle融合中间件以及Oracle应用软件的卓越效能，部署开放、标准的IaaS平台。此一云端基础架构将从Oracle Exalogic的单一机架拓展至数千个虚拟机以及多个机架，具备极佳的扩充性、自行修复能力以及灵活度 |
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Ruckus与Sprint CNS携手为企业用户提供高容量智能型Wi-Fi解决方案 (2013.05.08)
Ruckus Wireless今天宣布将与Sprint的客制化网络解决方案团队合作，在Sprint CNS的室内无线数据解决方案中增加Ruckus的智能型Wi-Fi产品与服务，以服务全国的企业、公家机关与联邦客户 |
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Atmel推出通过家庭电器认证的电容式触控控制器 (2011.09.28)
爱特梅尔（Atmel）日前宣布全新的QTouch电容式触控控制器系列，符合国际电工委员会（IEC）和欧洲标准（EN）60730标准，适用于快速成长的家庭电器市场。
IEC/EN 60730标准涵盖家庭电器的机械、电气、电子、EMC，以及异常运作等各方面 |
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Microsemi推出延伸温度等级之混合讯号FPGA (2010.11.25)
美高森美 （Microsemi）于日前宣布，其完整涵盖-55°C至+100°C温度范围的Fusion混合讯号 FPGA已开始供货。在军事、航天和国防工业上，于极端的温度下进行高度可靠的运作是必要的，设计人员可以利用Fusion组件固有的可重新刻录性，高可靠性和非挥发性，以及其所提供完全容错的额外好处 |
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ADI推出精密微机电系统MEMS惯性传感器 (2010.07.19)
需要平台稳定性、导航、或是精密量测与诊断功能等的工业系统设计，必须仰赖多重的传感器输入。在冲击、振动、以及广大温度范围会出现的极端环境下，藉由多重传感器类型或是多余的传感器对环境的不稳定性进行补偿，这是十分常用的方法 |
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盘仪推出宽温ETX CPU模块ETX-735E (2010.07.06)
盘仪科技日前推出符合宽温标准及无风扇设计的ETX CPU模块ETX-735E。ETX-735E 内建Intel Atom N270 处理器及945GSE+ICH7M 芯片组，可支持2GB系统内存DDR2 SO-DIMM，低功耗特性提供更好的每瓦平均效能并提升系统反应速度 |
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150°C环境需求 Microchip推半导体产品组合 (2009.12.02)
Microchip近日宣布，推出可在高达150°C环境下操作的半导体产品组合，包括8位和16位PIC微控制器（MCU）、dsPIC数字讯号控制器（DSC）、串行式EEPROM组件和模拟产品。
Microchip表示 |
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微软、台湾惠普与Citrix成立云端运算联盟 (2009.12.01)
微软于周二（12/1）与惠普科技、Citrix System及多家服务供货商，共同宣布成立台湾「云端运算联盟」。为企业量身打造私有的云端环境，并提供最简化的解决方案，让企业能够快速掌握云端技术，创造营运的核心价值 |
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微软云端运算研讨会 (2009.12.01)
Gartner今年提出的10大企业科技趋势中看好以云端运算(Cloud Computing)为首之未来趋势，认为云端资源有助缩减IT成本，另外可用性虚拟化(Virtualization for Availability)也同样在10大企业科技趋势中出现，预期这些技术将在未来三年内造成重大影响 |
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Vishay 推出微型面板电位计 (2008.07.14)
Vishay宣布推出具有长久使用寿命、温度系数低至±150ppm/°C且具有9.6mm小型尺寸的新型低成本面板电位计。标准低成本面板电位计的寿命为50,000个周期，而P10L具有500,000个周期的长久使用寿命 |
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Vishay推出五款新型VFCP电阻 (2006.02.06)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布推出VFCP系列超高精度表面贴装Bulk Metal Z箔(BMZF)电阻，这些器件采用倒装片配置，可提供出色的功率尺寸比。这五款新型VFCP电阻是将70°C时750mW的高额定功率、低至±0.005%的长期稳定性、±0.2ppm/°C的超低典型TCR、在额定功率时±5ppm的出色PCR及±0.01%的低容差等特性集于一身的器件 |
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泰科推出DZM系列无铅电感器的CoEv磁性组件 (2004.07.01)
泰科电子CoEv磁性组件将推出新型DZM系列无铅电感器，具备低电压、大电流之特性，专为交换式电源和携带型电子产品而设计。DZM电感器不受标准铁粉受热老化效应的影响，具备增强的能量存储能力和无铅的特点，并符合RoHS（减少有害物质）的相关规定 |
