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英业达与瑞萨合作开发车用连网闸道概念验证 (2023.09.11)
英业达和瑞萨电子今(11)日宣布,将共同为快速成长的电动汽车(EV)市场,开发连网闸道(connected gateway)概念验证(PoC)。该闸道采用瑞萨的R-Car系统晶片(SoC),旨在协助第一阶汽车零件供应商和汽车制造商,加速新一代汽车的开发
瑞萨新款开发板实现车用闸道系统的快速软体开发 (2023.07.11)
瑞萨电子(Renesas Electronics)推出用於车用闸道系统的新款开发板。R-Car S4 Starter Kit是一款低成本、易於使用的开发板,用於瑞萨R-Car S4系统晶片(SoC)的软体开发。该SoC为云端通讯和安全的车辆控制提供高运算性能和一系列通讯介面
机联网落地成真 (2018.07.11)
机联网是工业物联网的第一步,在政府与厂商的推动下,目前市场需求与解决方案已开始出现,未来商机可期。
四零四科技:稳定是机联网第一要求 (2018.06.26)
经过多年的市场教育,工业物联网的普及速度在这两年加速,市场上开始有制造业者导入相关架构。从运作体系来看,工业物联网是先以感测器撷取各类生产设备的数据,再经由通讯技术将之传送到上层的云端平台


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2 Basler全新小型高速线扫描相机适合主流应用
3 意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
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5 宜鼎推出DDR5 6400记忆体,具备同级最大64GB容量及全新CKD元件,助力生成式AI应用稳定扎根
6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
8 瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理
9 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
10 意法半导体新款750W马达驱动叁考板适用於家用和工业设备

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