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天科合达实现3英寸碳化硅芯片规模化生产 (2009.09.30)
天科合达实现了3英寸SiC芯片的规模化生产。此前，天科合达降低了2英寸SiC芯片的销售价格以满足客户对新一代大功率半导体器件的研发和商业化应用。
天科合达已成功实现了高质量3英寸导电型SiC芯片的量产，且正积极扩大产能 |
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Atmel针对物理访问控制设备推出FingerChip传感器 (2006.02.22)
Atmel Corporation宣布推出Finger Chip传感器系列的新成员AT77C102B FingerChip生物识别传感器 。这款新的AT77C102B完全兼容其前代产品AT77C101B，但传感灵敏度却是前身的两倍。 该传感器提高了图像增强输出，从而提高识别精确度并改善整体系统性能 |
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义隆电子与法商共同进军数字家庭市场 (2005.10.12)
义隆电子宣誓进军数字家庭（Digital Home）市场，12日与法国股票上市公司HF Company策略结盟，就数字家庭相关的技术、市场、销售等环节进行跨国的合作，双方达成协议将分别抢攻欧、亚两大洲宽带通讯的电信系统局端和客户端的潜在市场 |
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致力成为模拟与射频IC领域的EDA专业厂商 (2003.07.05)
AWR自成立至今一直在无线通信领域有不错的表现，除了近期主推的新产品Analog Office，该公司在微波电路设计上的EDA工具Microwave Office也已在三月公布2003年新版。 |
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金丽半导体SoC/ASSP技术 迈向32位之路 (2002.09.05)
金丽于今年年初即投入32位SoC（System on Chip）及ASSP（Application-Specific Standard Product）之研发制造工作，该公司以网络应用为出发点，网络产品占公司的营收70～80％，而32位产品占营收比重5～10％；为顺应市场趋势，未来将逐渐调高该产品的比重 |
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订单成长二三成 金丽Q3复苏 (2002.08.26)
虽然今年第二季通讯市场景气向下走缓坡，SoC及ASSP供货商金丽半导体表示，由于金丽订单持续增加，成长幅度达20～30％，该公司看好第三季，预计第三季市场景气将回升 |
