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盛美上海为Ultra C pr设备新添金属剥离制程 (2022.11.24)
盛美半导体设备（上海）股份有限公司宣布其为Ultra C pr设备拓展了金属剥离（MLO）应用，以支援功率半导体制造和晶圆级封装（WLP）应用。MLO制程是一种形成晶圆表面图案的方法，省去了蚀刻制程步骤，可降低成本，缩短制程流程，并减少高温化学品用量
默克全新环保光阻去除有机溶剂 有助绿化晶片制程 (2021.08.06)
智慧手机、5G、电竞、家庭娱乐系统、车用电子、物联网（IoT）和人工智慧（AI）等电子设备的需求不断增长，持续推动半导体产业的发展，也进一步带动晶圆清洗溶剂与相关设备的需求成长


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