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跟Windows 7说觚觚 终止支援最後倒数88天 (2019.10.18)
Windows 7终止支援脚步逼近,在最後不到88天的关键转换期,你还在观??吗?继2018年11月Windows 10用户数正式超过Windows 7後,Windows 10已经以全球超过9亿台装置成为市场上的主流作业系统
拆解2020年 集邦拓??提明年产业大预测 (2019.10.18)
全球市场研究机构TrendForce 18日於台大医院国际会议中心,举办「2020年集邦拓??科技产业大预测」,针对全球的科技产业提出展??与分析,包含半导体、LED、记忆体、显示、汽车与5G等
IoT感测网路叁考架构标准化 将提升物联网应用导入效率 (2019.10.17)
台北市电脑公会与台湾物联网产业技术协会合作,於日前举办「从感测网路标准看物联网应用发展」研讨会,介绍即将公告的物联网感测网路叁考架构标准草案,并邀请工研院、资策会与??立微电子分享物联网感测网路技术趋势、产业现况与感测晶片应用
台湾AI云正式商转 成为AI及软体产业强力後盾 (2019.10.17)
科技部今(17)举办「TWCC台湾AI云产业应用峰会」,宣布「台湾AI云」(Taiwan Computing Cloud,TWCC)本(10)月起正式展开商转服务。以「智同道合」为主题,本场活动邀集了国内外技术、平台、应用、推广等各领域的一流合作夥伴,举办产业论坛峰会,推动台湾AI及软体产业的蓬勃发展
正港MIT服务型机器人 凌?发表第四代Ayuda (2019.10.16)
凌?电脑继2017年首次推出自研之服务型机器人Ayuda之後,今(16)日於2019 AIoT展中,发表第四代服务机器人Ayuda,实现智慧化整合服务的应用,带领台湾国产服务型机器人的迈向下一步
台北国际电子展、AIoT Taiwan、智慧能源周 三大展会联合开幕 (2019.10.16)
三大展会「台北国际电子产业科技展(TAITRONICS)」、「台湾国际人工智慧暨物联网展(AIoT Taiwan)」及「台湾国际智慧能源周(Energy Taiwan)」今(16)日在南港展览馆一馆揭开三天精彩展览的序幕
ANSYS多物理解决方案获台积电N5P和N6制程技术认证 (2019.10.16)
ANSYS半导体套件解决方案已获台积电最新版N5P和N6制程技术认证,将有助於满足双方共同客户对於新世代5G、人工智慧(AI)、云端和资料中心应用创新日益成长的需求。 ANSYS Totem和ANSYS RedHawk系列多物理解决方案日前获得台积电N5P和N6制程技术认证
资策会携手电电公会 启动「智慧制造数位转型学堂」 (2019.10.16)
资策会今日与台湾电机电子工业同业公会(电电公会),在台湾国际人工智慧暨物联网展期间,举办双方合作签约,携手成立智慧制造数位转型学堂,宣示共同为电电公会目前会员厂商提供服务,透过资策会培育的数位转型顾问,协助企业进行企业内部整体检视,进而提供合适的数位转型服务
资策会开发灵活高弹性的iServCloud云端资源管理平台 (2019.10.16)
OpenStack被公认为是云端时代的Linux作业系统,也是IT业界叁与度最积极的云端作业系统,资策会数位转型研究所(数位所)系以此为基础开发出iServCloud云端资源管理平台,正是以云端服务需求所建构出的基础即服务(Infrastructure as a Service,IaaS )的软体系统
【产业AI化高峰论坛-数位转型与智慧制造】 (2019.10.16)
继万物互连之後,出现庞大的即时资料,驱动产业扩大应用层面,对各行各业带来颠覆性的影响,展现出创新的商业模式,并创造更有价值的新商机,因此资料、数据及知识的数位化发展,乃成为未来的趋势,也是台湾产业掌握商机,藉此提高竞争力的契机
友达光电打造太阳能系统一站式解决方案 (2019.10.15)
为了提供客户更完善的能源服务,友达整合建置太阳能系统所需之模组、零组件及智慧云端监控平台,提供客户高品质及高可靠度解决方案,以一站式服务突围太阳光电市场
AWS Transformation Day(Taipei) (2019.10.15)
想了解其他企业如何利用云端优势领先市场吗?想知道企业的数位资产安全如何获得更好的保障吗?有哪一些策略可以让您的企业持续地优化云端投资呢?企业又该如何利用人工智慧机器学习与物联网 (AIoT) 的技术协助企业本身达到事业的更高峰呢? 在企业数位转型无可避免的大环境下
台湾业者亮相WCIT 2019 展现台湾软实力链结全世界 (2019.10.13)
世界资讯科技大会(WCIT 2019)宣布2019年度全球资通讯科技应用杰出贡献奖(Global ICT Excellence Award),该奖项为世界资讯科技暨服务业联盟(World Information Technology & Services Alliance, WITSA)所颁发,以表扬在资通讯产业具有杰出表现与贡献的会员代表之企业或组织,有「资通讯界的奥斯卡奖」美称
回应边缘运算需求 Arm 加入Bfloat 16至Neoverse生态系 (2019.10.13)
针对边缘运算的需求,Arm Neoverse 边缘运算解决方案的整个生态系统,已经对这个挑战作出回应。展??未来,Arm表示将聚焦在为次世代的基础设施科技奠定基础,重点则摆在 AI 要如何才能更为分散
异质整合 揭??半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。於是,异质整合的概念,就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20~30年最重要的发展趋势。
TOSIA助台湾光电半导体产业创新转型 抢攻3D感测、5G、AIoT商机 (2019.10.09)
台湾LED生产及封装名列全球前三强,然而随着LED照明产品市场渗透率提高,导致LED照明产品毛利微薄,市场驱动力趋於疲弱,迫使国际照明大厂纷纷重新调整经营策略。因应此发展趋势
聚焦数位转型关键技术 2019 Arm科技论坛将於11/6台北、11/7新竹盛大展开 (2019.10.08)
全球高效能运算技术厂商Arm将於11月6日在台北万豪酒店、11月7日於新竹国宾大饭店举办年度科技盛会━2019 Arm科技论坛(Arm Tech Symposia 2019 Taiwan)。今年议程以「Drive Innovation with Arm Technology」为主轴
针对智慧IoT应用 瑞萨发表RA系列32位元Arm Cortex-M微控制器 (2019.10.08)
半导体解决方案供应商瑞萨电子今天宣布发布了Renesas Advanced(RA)系列32位元Arm Cortex -M微控制器(MCU)。RA MCU提供了终极组合,包括最隹化性能、安全性、连线性、周边IP,以及容易使用的Flexible Software Package(弹性套装软体,FSP),以满足下一代嵌入式解决方案的要求
2019年10月(第336期)异质整合━晶片设计新「封」潮 (2019.10.07)
智慧手机的问世,给半导体产业设定了一个明确的目标, 就是晶片体积只能愈来愈小,同时功能还要愈来愈强大。 接着IoT来了,更多元的想像又被加了上去, 晶片的设计和制造至此来到一个新的转折
实现物联网与云端运算的新型记忆体技术 (2019.10.04)
研究指出,以 MRAM取代微控制器中的 eFlash 和 SRAM,可节省达 90% 的功耗。这些功耗与面积成本优势,使得MRAM成为边缘装置的理想选择。


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