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ST增强其无线通信半导体市场地位 (2008.06.16)
意法半导体宣布与易利信手机平台事业部（Ericsson Mobile Platform）在既有的合作关系中增加模拟基频芯片开发计划的合作意向，此举是为满足未来市场对大量生产的EMP平台的需求 |
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积极布局即将实现的3G市场 (2005.03.02)
已经发展多年的第三代行动通讯系统，已经有越来越多地区与行动通讯系统厂商开始营运，不过整体发展态势还是呈现鸭子滑水的状况，还没能展现全面快速发展的气势，尽管如此，相较于前几年市场一片唱衰的现象已改善不少 |
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积极布局即将实现的3G市场 (2005.02.01)
已经发展多年的第三代行动通讯系统，已经有越来越多地区与行动通讯系统厂商开始营运，不过整体发展态势还是呈现鸭子滑水的状况，还没能展现全面快速发展的气势，尽管如此，相较于前几年市场一片唱衰的现象已改善不少 |
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ADI将于2004 3G世界大会暨展览会展实力 (2004.11.09)
美商亚德诺(ADI)宣布该公司的执行长Jerald G.Fishman将在于香港举行的2004 3G世界大会暨展览会中为大会做主题演说。Fishman将就半导体创新对3G服务产品上市与获利时间带来的冲击做一探讨 |
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ADI发表一组完整的晶片组解决方案 (2003.04.15)
美商亚德诺公司(ADI)于15日发表一组完整的晶片组解决方案(从数位基频到射频功率放大器)，使无线设备供应商可生产适用于EDGE(资料增量型GSM架构)标准的下一代手机。 EDGE标准可经由现行的GSM/GPRS网路达到更高速的资料服务，每秒最大资料量超过200k位元，较现今一般的GPRS网路快了3-5倍 |
