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意法半导体执行副总裁Benedetto Vigna荣获IEEE Frederik Philips Award (2015.12.31)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna于3月底获国际电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineers, IEEE）颁发「Frederik Philips Award」 ，以表彰其对MEMS设计、开发及商用化领域的领导管理、贡献度以及影响力 |
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工研院与日韩组亚太3D联盟 跨国推3D影像技术 (2008.08.29)
工研院宣布与日本Ultra-Realistic Communications Forum(URCF)及韩国Association of Realistic Media Industry(ARMI)共同成立亚太3D联盟，共同推动3D立体影像发展，并透过每年共同举办的3D立体影像国际研讨会，促成台日韩三地技术交流，进而带动三地产业，掌握3D立体影像市场发展先机 |
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3D互动影像国际研讨会 (2008.08.26)
工研院将举办3D互动影像国际研讨会，并邀请国内外公司共同展出最新3D立体显示成果，提供多款具真实感的立体影像技术。研讨会将邀请欧、美、澳、日、韩、台等多位重量级专家，分享3D立体影像最新市场趋势、研发成果及最新信息 |
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业务重整 飞利浦出脱所有台积电持股 (2008.08.20)
飞利浦电子（Philips Electronics）日前（8月14日）出脱了所持有的台积电（TSMC）所有股票。据了解，飞利浦表示出脱股票是依据2007年3月所公布的计划所施行的。在该计划中，飞利浦将在2010年之前出脱所持有的台积电所有股票 |
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飞利浦半导体部门分割后正名NXP (2006.09.02)
已决定分割出售的飞利浦电子（Philips）旗下半导体事业，8月31日正式宣布将更名为NXP。执行长万豪顿（Frans van Houten）还表示，NXP未来可能动用多达12亿欧元（15亿美元）进行并购，以巩固该公司在手机芯片市场的地位 |
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安捷伦93000及4073参数测试获Crolles2联盟青睐 (2006.02.27)
Agilent Technologies安捷伦科技宣布，Crolles2联盟已采购三套Agilent 93000 Pin Scale测试系统以及四套4073先进参数测试系统，从事CMOS制程技术的研究、发展及工业化应用。
由意法 |
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行动电视系统市场与技术概观 (2006.01.25)
很多评论家都在争论，距离实现手机电视现场转播还是遥远的梦，而非近期可以达成，然而成功配置行动电视所需的技术已经很先进了。行动电视手机制造业者需要集中精力提升屏幕分辨率而不仅仅是缩小手机尺寸，并解决耗电和影像质量的问题 |
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合纵连横 (2005.12.05)
科技业界又传合并消息；台湾的统宝光电（Toppoly）宣布与飞利浦电子（Philips）旗下的行动显示系统事业部（Mobile Display System；MDS）合并；统宝专长LTPS技术，MDS则为全球手机面板第三大供货商，统宝董事长陈瑞聪（中）表示，未来两强携手的新公司将命名为TPO，中文名称则维持统宝光电，并锁定中小尺寸面板领域提供完整的解决方案 |
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专利侵权告不完 Mosaid宣布已与三星和解 (2005.01.24)
据外电消息，加拿大半导体厂商Mosaid Technologies于2001年在美国控告南韩三星电子（Samsung Electronics）侵犯该公司7项DRAM科技专利权，日前Mosaid表示该诉讼已与三星达成和解，双方将签订为期5年的授权协议，由三星支付Mosaid权利金；但双方并未透露相关细节 |
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飞利浦半导体部门裁1600人 (2003.03.21)
近日飞利浦电子（Philips）对外宣布，将把美国、欧洲的半导体部门裁减1600名员工，并关闭在圣安东尼奥和新墨西哥州阿尔伯克基的晶片厂，将产能降至20％，半导体部门的年度研发支出减少2亿2070万美元，余9亿6000万欧元 |
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USB 2.0发展现况探微 (2000.10.01)
参考资料： |
