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景气复苏情况不明大陆以IC设计与封测为布局重点 (2003.03.04)
据外电报导，大陆半导体业界消息传出，由于全球半导体产业复苏前景不明朗，大陆半导体发展速度将有所减缓，并减少对晶圆制造产业的投资，改从长线和短线方面同时布局，先进入IC设计及封装领域 |
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中芯接获英飞凌订单 进军DRAM代工 (2002.12.26)
据外电报导，大陆首钢NEC和上海华虹NEC，在DRAM业不景气情况下，不得不将原本承接NEC订单生产DRAM的运作模式，渐渐转向其他晶片的代工业务发展；但另一家大陆晶圆代工业者中芯国际却反其道而行，争取到DRAM大厂英飞凌的订单，准备进军DRAM制造行列 |
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NEC：明年公布兴建12吋厂计画 (2002.12.16)
未来日商投资12吋厂的计画再添一桩。根据外电报导，近日日本半导体厂NEC电子社长户板馨对外表示，NEC可能于2003上半年宣布是否兴建12吋晶圆厂。户板馨表示，NEC目前正研拟可能的设厂位置，以及2003年底资金调度解决方案等，估计建设1座12吋厂，最少需要资金20亿美元，并且需要花上1年以上的时程，才能达到量产体制 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
