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ROHM 6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列 新增3款超低阻值产品 (2024.04.17)
ROHM针对车载、工业和消费性电子设备的马达控制电路和电源电路等应用，在标准型6432尺寸（6.4mm×3.2mm）金属板分流电阻「PMR100」产品阵容中，推出3款额定功率为5W、阻值分别为0.5mΩ、1.0mΩ、1.5mΩ的新产品 |
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ROHM新增3款6432尺寸金属板分流电阻PMR100系列产品 (2024.04.03)
电流检测用分流电阻目前被广泛应用於众多市场领域，主要应用於马达驱动电路、电源的过电流保护以及电池剩馀电量检测，高精度且高可靠性的精确电路控制，能够满足各应用的节能要求 |
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HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G (2022.07.04)
盛群（Holtek）推出新一代无刷直流马达专用整合型Flash MCU BD66FM6550G，整合MCU、LDO及3-Channel 48V Gate-Driver，非常适合小PCB空间，可支援方波与弦波控制，具备Sensorless增强型滤波器可使启动或低速更加稳定，适合於电动工具、泵类及扇类等8串锂电以下产品应用 |
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ROHM推出业界最高额定功率4W厚膜分流电阻 提高电子装置功率 (2021.11.05)
半导体制造商ROHM推出一款厚膜分流电阻「LTR100L」，非常适用于工控装置和消费性电子装置等的电流检测应用。
近年来，在工控和消费性电子装置领域，越来越重视节能，例如改用变频马达，来努力降低驱动过程中的功耗 |
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品隹集团推出立??科技BLDC马达控制完整解决方案 (2018.04.03)
大联大控股宣布旗下品隹集团将推出立??科技（Richtek）全新高压与低压BLDC FOC无霍尔及搭载霍尔感测器的马达控制系统解决方案。
大联大品隹集团将推出立??科技（Richtek）全新高压与低压BLDC FOC无霍尔感测器马达控制系统解决方案 |
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具智慧安全的灾害管控装置 (2017.06.26)
发生火灾时没有开启门窗的话会导致浓烟聚集在屋内无法排出，人会先因为吸入过多的浓烟导致窒息或呛晕，大部分的房屋火灾受害者都是因为浓烟造成死亡而不是因为被火烧伤 |
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盛群新推出BLDC Flash MCU-- HT66FM5242 (2017.03.01)
盛群(Holtek)针对无刷直流 (BLDC)马达控制领域，推出BLDC Flash MCU-HT66FM5242。方案可完整支援方波与弦波控制，适用于带霍尔感测器(Hall Sensor)之单相/三相之直流无刷马达应用。
HT66FM5242具备4Kx16 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、工作电压4 |
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意法半导体高温矽功率开关升高工业设备可靠性 (2017.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）的矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）让稳压器、开关电源浪涌限流器、马达控制电路和工业固态继电器厂商能够提升应用设计的可靠性，并改用尺寸更小的散热器，以／或降低系统成本 |
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安森美半导体推出下一代风机马达驱动器 (2016.09.29)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出3款利用180°正弦波驱动3相无刷直流(BLDC)马达的新元件。 LV8811、LV8813和LV8814设计用于家电如冰箱的散热风扇，及游戏机和计算设备，电压范围分别为3.6V至16 V、6 V至16 V，和3.6 V至16 V |
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意法半导体推出新款高温矽功率开关 (2015.10.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）的新款高温矽控整流器（Silicon-Controlled Rectifier，SCR）可协助电压稳压器、开关式突波电流限制器（inrush current limiter）、马达控制电路及工业固态继电器（ Solid-state relay，SSR）厂商提升产品可靠性与品质或采用尺寸更小的散热器以降低产品成本 |
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恩智浦新型LPC微控制器简化马达控制 (2014.03.04)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布推出LPC1500微控制器系列，该系列提供更快速、便利和高度精确的马达控制。新型微控制器整合了传感器与无传感器马达控制所需的全部功能，能够以高度灵活的配置同时控制两台马达 |
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IR µIPM功率模块为家电及轻工业应用提供解决方案 (2012.05.29)
国际整流器公司 (IR) 推出一系列高度整合、超精密的专利待批µIPM功率模块，适用于高效率家电与轻工业应用。µIPM系列利用创新的封装解决方案，创造了组件尺寸新基准，较现有的3相位马达控制功率IC，减少高达60%的占位面积 |
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Avago Technologies推出5MBd数字式光耦合器产品 (2012.05.15)
Avago(安华高)日前推出ACPL-M21L/021L/024L/W21L/K24L光耦合器产品系列。与市场上其他类似的5MBd产品比较，这些光耦合器的耗电低了许多。ACPL-x2xL光耦合器针对满足用户对低耗电、更高隔离电压、更佳共模抑制(Common Mode Rejection, CMR)能力的要求进行设计，主要得力于新LED的卓越效能表现与侦测器芯片设计 |
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Microsemi推出FPGA自有品牌计划 (2011.12.11)
美高森美 （Microsemi）于日前宣布，为其SmartFusion可客制化系统单芯片，和广泛的快闪型与反熔丝型FPGA解决方案组合推出自有品牌计划。主要的计划内容包括自定义标志、工厂刻录、核心授权、无晶圆厂模式、免工具费用 |
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泰科的表面黏着组件已符合汽车业AEC-Q200标准 (2010.11.14)
泰科电子（Tyco）于日前宣布，其PolySwitch系列中的nanoASMD、microASMD、miniASMD、ASMD和AHS等表面黏着组件产品已通过认证，将可协助汽车制造商符合业界安全和可靠性标准，同时降低系统成本，并提高电子设计的效率和可靠性 |
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ST推出低损耗1200V IGBT产品系列 (2009.10.16)
意法半导体（ST）推出新系列功率晶体管，可最大限度降低马达控制电路的两大能耗来源，减轻家电、HVAC系统以及工业机器等日用设备对环境的影响。STGW30N120KD和STGW40N120KD是两款低导通损耗的绝缘栅双极晶体管（IGBT；Insulated Gate Bipolar Transistor），可降低开关损耗 |
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Diodes推出新型MOSFET H桥组件 (2009.07.02)
Diodes公司推出四款H桥MOSFET封装，为空间有限的应用减少组件数量和PCB尺寸，显著简化DC散热扇和CCFL反相器电路的设计。
Diodes亚太区技术市场总监梁后权指出，ZXMHC零件采用SO8封装，设有两对互补型N和P信道MOSFET，可以取代四个分立的SOT23封装MOSFET或两个SO8互补型MOSFET封装 |
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两足对战机器人设计实做 (2009.06.09)
本作品是设计2台或2台以上的人形两足机器人，以互相攻击的方式构成一款战斗型的对战游戏。机器人主要之驱动组件为RC伺服马达，该人形两足机器人共有十六个自由度 |
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Digi-Key新增Cirrus Logic新PWM IC产品 (2008.12.11)
Digi-Key宣布新增近期推出的Cirrus Logic Apex Precision Power SA306-IHZ 及
SA57-IHZ二款产品，具有极高电流脉宽调变(PWM)IC，此产品将锁定分马力直流马达驱动市场。
透过这些新IC，设计工程师将首次可选择单一封装的解决方案，以在9至60V供应范围中驱动三相无刷直流马达或有刷直流马达 |
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ADI基础振动传感器：协助工厂设备持续运作 (2008.07.02)
ADI发表一款高带宽微机电（MEMS）振动传感器，可以对设备的性能进行更为优良的监测，并且减少在工厂楼层中由于无法预知的系统失效所造成耗费成本的停机状况。全新ADXL 001工业振动与冲击传感器是以ADI的iMEMS动作信号处理（Motion Signal Processing）技术为基础 |
