 |
爱德万测试收购CREA拓展高功率IC测试 (2022.06.09)
全球对抗气候变迁刺激电动车与节能资料中心的发展，带动应用供电的高功率IC需求。制造商正加快研发次世代碳化矽（SiC）和氮化??（GaN）功率元件，同时也逐渐将功率半导体整合进其他元件，预期功率元件市场未来将大幅成长 |
|
筑波与美商Teradyne携手合作推广ETS半导体设备 (2022.03.04)
筑波科技与美商Teradyne携手合作提供完整的类比、功率IC测试解决方案。
半导体测试机台供应商Teradyne於1960年在美国波士顿成立，提供先进的SoC、数位、类比、射频、PMIC等各领域IC的自动化测试机台 |
|
波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压 |
|
SEMICON Japan 2019登场 爱德万测试聚焦5G及IoT测试解决方案 (2019.12.04)
半导体测试设备供应商爱德万测试(Advantest Corporation)将叁加於12月11至13日假东京国际会展中心(Tokyo Big Sight)举办的「2019年日本国际半导体展」(SEMICON Japan 2019)，展示能使5G通讯成真并加速其他顶尖应用发展之先进IC的测试挑战，包括推动人工智慧 /机器学习、甚至智慧工厂和智慧城市发展的先进IC |
|
宜特：整合封装面临IC寿命下降议题 (2013.01.08)
继2012年晶圆代工厂突破28奈米制程后，带动半导体产业链2013年朝向20奈米更高阶的制程、整合式的封装发展，但也让IC设计公司因制程改变而延伸出的寿命问题。
宜特公司观察发现 |
|
汉磊业绩明年第二季后才有突出表现 (2001.10.05)
汉磊科技4日举行法人说明会指出，汉磊6吋厂产能利用率自七、八月的40至50%，大幅滑落至目前的35%，粗估九月营收约在一亿元左右，较八月的1.8亿元衰退46%。汉磊科技财务长范桂荣表示，九月应是公司营谷底，十月业绩则在谷底徘徊，要到明年第二季后才会有较突出的表现 |
