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R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作，重新定义了车载雷达硬体在环（HIL）整合测试，从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室，降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列 |
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电动压缩机设计ASPM模组 (2024.04.25)
电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件，对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用，本文重点探讨逆变电路ASPM模组方案。 |
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CML Micro购并厂商MwT 扩大通讯市场布局 (2024.01.23)
CML Micro宣布已购并位於美国加州的单晶微波积体电路（MMIC）和毫米波（mmWave）厂商MwT。此次购并将CML Micro和MwT各自优势整合资源和团队，扩张後公司定位在新兴市场技术前沿，为无线通讯提供更广泛、更深入RF 和mmWave产品组合 |
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宜鼎工控记忆体再进化 PRO Series强固解决方案技术升级 (2023.09.27)
现今智慧应用愈趋多元，面对AI、DDR5等高效运算产生的系统高温，以及车载、航太领域的严苛环境条件，采取特殊规格、技术升级的记忆体解决方案，将是维持系统稳定度的关键要素 |
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矽光子大势降临 台湾迎接光与电整合新挑战 (2023.08.23)
矽光子无疑是未来10年、甚至是20年内最重要的半导体产业大事，尤其在AI应用的推波助澜之下，突破数据传输与运算瓶颈已成为处理器晶片商与晶圆代工厂的首要任务。谁能早一步取得成果，就能在未来的晶片竞争中取得绝对的领先位置 |
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imec联手AT&S开发先进封装 奠定140GHz雷达与6G通讯技术基础 (2023.07.02)
比利时微电子研究中心（imec）携手奥特斯（AT&S）於日前举行的国际微波会议（International Microwave Symposium）上，成功将D频段晶片和波导整合到低成本且可量产的印刷电路板（PCB）上，为实现创新的系统整合方案迈出重要的一步 |
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Synaptics携手博亚斯提供高效能压电触觉触控板模组 (2023.05.30)
Synaptics Incorporated今天在Computex 2023上宣布，它已将其通过韧体认证的S9A0H NIST SP800-193触摸控制器与博亚斯科技（Boreas Technologies Inc.）的压电触觉技术相结合，以提供高效能触控板模组 |
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机械业串起在地半导体供应链体系 (2023.03.24)
在本届TIMTOS 2023的交流论坛，探讨工具机产业该如何趁机抢进半导体前段制程设备，共用工业通讯协定和组件，则可??扮演其中关键角色。 |
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高通推出Snapdragon X75数据机射频系统 推动5G下一阶段发展 (2023.02.16)
高通技术公司今日宣布推出一系列5G创新技术，推动连结智慧边缘，为广泛的产业实现新一代连网体验。
高通技术公司的第六代数据机对天线解决方案率先支援5G Advanced，即5G演进的下一阶段 |
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科思创开发模克隆3638聚碳酸窬 满足医疗健康照护市场 (2023.02.09)
从药物输递器械、可穿戴健康装置，到用於生物制药产的一次性容器，医疗健康和生命科技领域在器材应用的共同之处，在於坚固耐用、能够承受日常使用，同时保持其结构完整性 |
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是德携手高通成功建立端到端的5G NTN连接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣布与高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面网路（NTN）连接。
此次合作使用卫星轨道轨迹模拟方案成功展示了信令和资料传输，是德科技与高通将以此为基础，共同致力於加速5G NTN技术，为偏远地区提供可负担的宽频连接 |
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COM-HPC Mini引脚定义通过PICMG COM-HPC委员会审核 (2022.12.21)
康隹特宣布，COM-HPC Mini引脚定义及footprint通过PICMG COM-HPC技术子委员会审核，这一全新高性能电脑模组仅相当於信用卡大小（95x60mm）。新COM-HPC Mini标准预计在2023年上半年完成认证 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表 (2022.11.15)
国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然 |
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AOI+AI+3D 检测铁三角成形 (2022.09.28)
疫情突显产业供应链中断和制造业缺工问题，加上少量多样需求成趋势，迫使制造业快速转型，走向更自动化、数位化的智慧化方向。因此，各产业对自动光学检测(AOI)技术的需求更为殷切 |
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以5G技术全面驱动智慧工厂 (2022.07.25)
2035年由5G所带动的工业物联网相关产值将逾5.2兆美元，其中，制造业产值达3兆3,640亿美元。另一方面，随着5G技术的需求大增，带动晶片、模组、系统整合、电信设备、电信服务等领域百花齐放 |
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浩亭Han-Modular多米诺模组为新一代模组化工业连接器 (2022.07.21)
工业连接器是现代工业的重要组成部分，轻量化、稳定性和快速连接已成为工业连接器的重要发展趋势。为此，浩亭Han-Modular多米诺模组节省50%空间，实现重量减重并最终减少二氧化碳排放，而且满足多元化的连接需求，提供更多拓展、优化的可能性 |
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东元全方位节能减碳方案 养殖、食品加工首选 (2022.06.22)
国际净零减碳风潮袭卷各行各业，包括在今（22）日盛大登场的「2022台北国际食品展」上，东元电机也协同东元餐饮集团旗下各品牌盛大展出，於今年力推的低碳工厂解决方案在食品展中针对农渔养殖业和食品加工业提出一系列解决方案和节能产品，不但能协助业者达到减少排碳的目的，更能省电节费 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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Vicor 首座ChiP工厂落成 实现可扩充、经济高效的电源模组制造 (2022.05.24)
Vicor全新电源模组制造厂日前(5月18日)落成及举行剪彩仪式活动，州政府及地方官员亲临现场厌贺。全球首座转换器级封装 (ChiP) 制造厂，或称为「ChiP工厂」，支持在美国实现可扩充、自动化、经济高效的电源模组制造 |
