账号:
密码:
鯧뎅꿥ꆱ藥 2
矽成推出Nor Flash与SRAM覆晶包装系列 (2002.10.24)
SRAM供应商-矽成积体电路,日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列,主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场,首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构,将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间
硅成开始量产250MHz 8Mbit SRAM (2002.09.12)
台湾静态随机存取内存领导厂商-硅成集成电路,日前宣布其250MHz 8Mbit同步静态随机存取内存已进入量产阶段,可满足目前快速起飞的高阶网络通讯市场上对于高速同步静态随机存取内存的需求


  跥Ꞥ菧ꢗ雦뮗
1 美光最低延迟创新主记忆体MRDIMM正式送样
2 明纬推出CF系列:12V/24V COB LED灯带
3 Basler 新型 ace 2 V相机具备 CoaXPress 2.0 介面
4 Microchip多核心64位元微处理器支援智慧边缘设计
5 捷扬光电 全新4K录播系统可提升多频道NDI串流体验
6 Basler新型 CXP-12线扫描相机具备8k和16k解析度
7 英飞凌CoolSiC MOSFET 400 V重新定义 AI 伺服器电源功效
8 Emerson新型气动阀提供自动化高度灵活性和优化流量
9 Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
10 英飞凌新一代CoolGaN电晶体系列采用8 寸晶圆制程

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw