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Microchip新款TrustAnchor安全IC满足高要求汽车安全认证 (2023.11.20)
因应汽车的互联性持续提升,强化安全技术成为要项。各国政府和汽车OEM最新的网路安全规范开始纳入更大的金钥尺寸和爱德华曲线ed25519演算法标准(Edwards Curve ed25519)
意法半导体无线微控制器强化Sindcon智慧量表永续性 (2023.11.16)
为了有效解决建立各式量表面临的许多问题及困境,更有效率的提升效能,意法半导体(STMicroelectronics;ST)日前与新加坡智慧量表制造商Sindcon合作,采用意法半导体STM32WLE5 LoRaWAN无线微控制器改造升级Sindcon的智慧量表,并部署到Sindcon在印尼雅加达的逾五万个水表、燃气表和电表所组成的能源网路
打破装置数据与影线传输的极限 (2023.07.25)
本次要介绍的产品,是来自威锋电子的USB4终端装置控制器━「VL830」。
宇瞻发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD 满足5G智慧医疗应用需求 (2022.03.16)
Apacer宇瞻科技发表工业级PCIe Gen4 x4 SSD,采用最新BiCS5 112层3D NAND快闪记忆体堆叠技术,以更具优势的单位成本打造超高效能与可靠度,同时确保供货稳定性;可为远距医疗、智慧照护、智慧杆等新兴5G应用,提供高速、低延迟、稳定的高清影像资料传输,加速接轨未来AI影像辨识、辅助诊断趋势
晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器,核心领导供应商晶心科技,为RISC-V国际协会的创始首席会员,宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列,及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能
ROHM发表新无线充电模组 简化天线布局并缩短研发周期 (2021.11.23)
半导体制造商ROHM今日推出了天线和电路板一体化的小型无线充电模组「BP3621(供电模组)」及「BP3622(受电模组)」,可轻松实现SmartTag和智慧卡等小型装置,及电脑周边设备的无线充电功能
慧荣科技推出高速外接可携式SSD单晶片控制器 (2021.09.01)
慧荣科技推出全新 SM2320 单晶片高效能、低功耗及符合成本效益的外接可携式 SSD 解决方案。 全新 SM2320 控制晶片解决方案具有整合式硬体与韧体,以及最高级别的资料安全性,满足游戏主机使用者需求,同时满足需要高效能及低耗电需求的笔记型电脑使用者需求
如何开发以NFC标签启动的App Clip (2021.07.21)
App Clip(轻巧App)和NFC标签是商家与客户互动的一种新方式,让使用者在手机的作业系统上执行小应用程式,无需到App Store下载安装软体。
晶心宣布AndeSight IDE v5.0新升级 加速RISC-V AI与IoT应用开发 (2021.04.26)
RISC-V CPU供应商晶心科,今日宣布AndeSight IDE v5.0的升级发布,将增强多项创新与实用的功能,加速RISC-V AI和IoT软体应用开发。 为了发挥强大的处理器指令扩展效能,一个简洁易用的程式设计模型至关重要
晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布,其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。 RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate)
敏博推出工业级万次抹写3D TLC固态硬碟 强化断电保护与电源管理 (2021.01.28)
受惠於5G与AIoT应用,大量设备相互联网,创造了更多的科技发展与商机,如何透过电源管理来保护系统稳定运作,仍是首要课题。工控DRAM模组与Flash储存装置整合方案厂商敏博(MEMXPRO Inc
SP部署智慧医疗4.0市场 打造高稳定安全的储存方案 (2020.08.11)
随着物联网与AI技术不断进展,据统计,全球已有60%的医疗院所采用相关技术,朝智慧医疗逐步发展。2020年,疫情席卷全球,相关医疗设备需求快速暴增。由於医疗设备的品质攸关生命安全,无论器材本身或是内部元件,均需具备高度稳定度与可靠性
Marvell推出双400GbE PHY 带动新一代安全高密度光学基础设施发展 (2020.03.20)
Marvell近日推出首款双400GbE(千兆位乙太网路)PHY收发器,其拥有100GbE串列电气I/O功能,可带动新一代的安全高密度光学基础设施发展。持续的资料量成长为资料中心和云端供应商带来前所未见的需求,进而刺激在提供更高传输量与更高能源效率的创新科技方面的需求
助攻Edge AI 与5G应用 敏博推出超耐用高档不掉速工控TLC SSD (2020.02.17)
专注於发展工控、企业与车载应用之DRAM模组与Flash储存装置整合方案的敏博(MEMXPRO Inc) 在工控TLC储存乘胜追击,於今年德国纽伦堡嵌入式电脑展(摊位:Hall 2-407)推出新一代拥有一万次抹写周期的PT31系列SATA3与四万次抹写周期的PC32系列PCIe Gen3 x4 固态硬碟产品
Marvell深耕资料中心和5G基础架构 推出双400GbE MACsec PHY (2020.02.10)
Marvel近日推出具有256位元加密功能的双400GbE MACsec PHY收发器,整合了C类相容精确时间协定(PTP)时间戳记功能,为新一代网路基础架构带来进阶的效能、安全性与传输速度
Western Digital推出最轻薄5TB可携式硬碟 (2019.11.27)
Western Digital Corp.在今柏林消费电子展(IFA)上发布WD品牌最新的My Passport与My Passport for Mac硬碟。获奖无数的My Passport系列,此次新增了产品组合中最轻薄、厚度只有0.75英寸(19.15mm)的5TB可携式硬碟
克服SSD大容量储存需求的挑战 (2019.07.24)
慧荣成立20年以来,一直都在快闪记忆体控制器领域耕耘,随着时代演进提供客户不同应用的控制晶片...
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径 (2019.07.16)
意法半导体(STMicroelectronics)推出新款即??即用的电力线传输(Powerline Communication,PLC)开发工具套件,包括开发和执行PLC应用所需的全部软硬体,可加速电力线网路整体解决方案的研发周期
慧荣科技推出首款企业级SATA SSD控制晶片解决方案 (2019.03.18)
慧荣科技(SIMO)在2019 OCP Global Summit发表全新SATA SSD控制晶片解决方案SM2271,该解决方案提供完整的ASIC及Turnkey韧体,支援容量可高达16TB,满足企业及资料中心应用所需的大容量、高效能、稳定的需求
Western Digital推出全新My Passport Ultra 可携式硬碟 (2019.01.24)
Western Digital宣布全新设计之My Passport Ultra可携式硬碟即日起在台正式上市。采用最新的USB-C 技术,My Passport Ultra可携式硬碟可为消费者个人电脑提供快速简易的储存空间,附加的USB 3.0转接器则确保My Passport Ultra可携式硬碟能与旧版个人电脑相容


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