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大联大品隹推出基於MediaTek产品之WiFi 6 AI智慧门锁方案 (2022.11.03)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於联发科（MediaTek）Filogic 130A（MT7933）的WiFi 6 AI智慧门锁方案。
在智慧家居快速发展的背景下，智慧门锁行业也迅速扩大规模。随着智慧门锁普及率逐年提升，人们对联网、可视、对讲等需求也日益突显，智慧门锁应用日趋复杂 |
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讯连携手GIS业成打造多功能3D人脸辨识机 (2021.06.04)
近年来人脸辨识是热门的人工智慧应用之一，可整合在门禁管理、差勤打卡等应用项目。于COVID-19疫情期间，口罩侦测、体温量测等功能，更是打造非接触性门禁系统不可或缺的功能 |
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台湾AIoT新创团进军日本 嵌入式暨物联网展传捷报 (2019.11.22)
为协助台湾业者耕耘日本AI与IoT应用解决方案市场，在经济部工业局支持下，由台北市电脑公会（TCA）与台湾物联网产业技术协会（TwIoTA）带领15家新创业者，叁加在日本横浜举办的2019日本嵌入式&物联网技术大展（ET & IoT Technology 2019） |
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耐能智慧发表新AI晶片 实现3D人工智慧方案 (2019.05.20)
台湾AI新创公司耐能智慧（Kneron），发表首款名为「KL520」的AI晶片系列，该晶片实现了3D人工智慧解决方案，可神经网路处理器的功耗降至数百mW等级。
「KL520」 AI 晶片系列可为各种终端硬体提供高效灵活的AI功能，其中一项高精准度的3D人脸辨识功能，可达到高解析图片、影像、3D 列印模型、腊像均无法破解的技术水平 |
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IEK：AI、5G创新科技促使零组件产业竞争版图重组 (2018.11.15)
工研院产科国际所举办「眺??2019产业发展趋势研讨会」，今（15）日上午聚焦电子零组件与显示器产业未来发展方向。展??2019，工研院国际策略发展所林泽民指出，全球电子零组件市场（含半导体）应用将以通讯、和资讯为主，其中又以车用及消费性应用成长最为快速 |
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隆达电子正式发表3D感测VCSEL封装产品 整合相机模组及软体 (2018.11.12)
隆达电子今日宣布，将发表一系列3D深度感测之VCSEL封装产品，可应用於包含手势辨识、人流侦测、人脸辨识及驾驶疲劳侦测等应用。该VCSEL产品将於11月13日德国慕尼黑电子展(electronica 2018)中首度亮相，也是该公司首度正式公开发表全系列3D感测封装及应用 |
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TrendForce：3D感测带动人脸辨识应用，推升IR产品市场规模达1.45亿美元 (2017.04.24)
传闻苹果预计将在新一代iPhone配备3D感测功能，在市场上引爆话题。 Trendforce旗下拓墣产业研究院最新研究显示，智慧型手机搭载3D感测预计将率先用于人脸辨识，且由于3D感测需在原有的RGB相机模组外再加上具备VCSEL的红外线雷射感应模组，将有助于推升2017年行动装置IR产品的市场规模，预估将达1.45亿美元 |
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TrendForce预估iPhone新款机出货逾一亿支 (2017.03.01)
苹果下半年将推出的新一代iPhone无疑是全球消费者最关注的焦点，全球市场研究机构TrendForce最新调查显示，苹果今年将推出三款iPhone新机，并在硬体上做出重大的更新，预估今年iPhone新机的总出货量将上看1亿支以上，其中以最高阶的AMOLED机种占整体出货比重最高，带动苹果智慧型手机全年出货量达到2.3亿支的水准，年成长近6% |
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「NEC Solution Fair 2016」圆满落幕 人脸辨识应用吸睛 (2016.10.21)
由台湾NEC主办的「NEC Solution Fair 2016」圆满落幕，今年以「数位产业革命的领导者」为主轴，现场展出多达40种以上的解决方案与产品，其中NEC的「人脸辨识结帐系统」是首次在海外展出，提供全新型态的结帐体验 |
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以貌取人 人脸辨识市场卡位 (2016.01.25)
近一两年来，生物辨识成为市场的热门话题，尤其指纹辨识更在行动装置上大放异彩。不过除了指纹辨识以外，拓墣产业研究指出，人脸辨识（Facial Recognition）也逐渐兴起，并将在未来5年内，产值快速成长 |
