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Microchip扩大与台积电夥伴关系 日本建立专用40奈米制程产能 (2024.04.09)
Microchip宣布，扩大与台积电的合作夥伴关系，在台积电位於熊本的控股制造子公司日本先进半导体制造公司，建立专用40 奈米产线。 此次合作是 Microchip 强化供应链韧性的持续策略的一部分 |
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英飞凌携手联华签署40奈米eNVM MCU制造长期合作协议 (2023.03.07)
英飞凌与联华电子今7日宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，扩大英飞凌MCU在联电的产能，以服务迅速扩展的车用市场。此高性能微控制器产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性记忆体（eNVM）技术，於联电新加坡Fab 12i厂以40奈米制程技术制造 |
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台系统与工研院合作次世代AI SoC研发计画 (2022.10.20)
为了大幅缩短IC设计验证时间，提升产业竞争力。台湾电子系统设计自动化公司（简称台系统；TESDA）今（20）日与工研院共同宣布，双方合作进行次世代AI SoC研发计画。TESDA获工研院授权导入工研院自主研发的AI SoC晶片架构，使用TESDA自主研发的EDA工具━TESDA Explorer，大幅缩短开发AI SoC 所需的设计验证与架构优化时间 |
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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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指纹金融卡背后的两大挑战：生物特征身份认证系统 (2020.12.08)
藉由非接触式卡片并利用生物特征身份认证技术进行安全支付越来越受欢迎，导入生物特征身份认证系统解决方案将有助于提升，甚至解除现有的非接触式支付金额上限。 |
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消费性电子与M2M两路进兵 英飞凌看好eSIM市场爆发力 (2020.07.02)
随着行动数据服务的普及，加以物联网与车联网日渐成熟，嵌入式用户识别模组（embedded Subscriber Identity Module，eSIM）的应用也逐渐跃居主流。对此，英飞凌也於今年三月推出了相容於5G的eSIM统包解决方案OPTIGA Connect，并在今日举行了说明会 |
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Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 专为低功耗应用设计 (2019.10.15)
Imagination Technologies宣布，推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解决方案━iEW220，其中包含射频(RF)、基频和MAC，可同时支援2.4GHz和5GHz频谱。
iEW220采用台积电40奈米制程设计，无需牺牲功能性便可提供业界领先的功耗和面积 |
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32位元MCU应用趋势 (2018.02.13)
MCU可以类比为一台弱化的笔记型电脑，它的记忆体偏低，运算能力弱，就连体积也小，但也相对便宜、功耗低，可以应用于仅需简单功能的设备上。 |
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中芯国际与Efinix推出首款可编程加速器晶片 2018量产 (2017.12.13)
中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）与Efinix今日共同宣布，中芯国际40奈米制程平台成功交付Efinix首批Quantum可编程加速器产品样本。双方仅用了不到六个月时间，以破纪录的效率达成 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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AMD：14奈米FinFET将进入GPU市场年中进入量产 (2016.01.06)
尽管GPU(绘图处理器)市场盛夏AMD与NVIDIA两大供应商,但在先进技术的投入上,仍然没有手软过。
AMD的CPU主力产品Radeon系列,在去年推出导入HBM(高频宽记忆体)技术后,引来市场关注 |
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嵌入式与IoT市场倍增新思全面IP方案问世 (2015.10.27)
根据IDC针对2014~2019年全球嵌入式及智能系统研究及预测报告资料显示，未来5年，全球嵌入式系统(embedded)及物联网市场将以倍数成长；预计在2019年时，嵌入式及智慧型联网产品的年出货量将达到115亿个 |
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瑞萨电子开发28奈米嵌入式闪存技术 (2015.05.15)
瑞萨电子（Renesas）宣布已开发全新闪存技术，可达到更快的读取与覆写速度。 这项新的技术是针对采用28奈米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制程技术的芯片内建闪存微控制器（MCU）所设计 |
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瑞萨电子以RX64M微控制器系列获2015 Design News Golden Mousetrap Award (2015.05.11)
先进半导体解决方案供货商瑞萨电子（Renesas）宣布，其RX64M Group微控制器(MCU)荣获知名的Design News Golden Mousetrap Award，赢得「电子与测试：嵌入式运算/处理」类首奖。
RX64M Group MCU提供高阶MCU解决方案，支持多元接口设备，适用于需要更高效能、芯片内建内存及更低功率的应用 |
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面对车用半导体市场挑战 瑞萨信心十足 (2015.04.16)
在全球车用半导体领域，我们都很清楚主要的厂商有哪些，近期我们可以看到TI（德州仪器）在该领域投注相当多的心力，当然，其他竞争对手也没有闲着，先前恩智浦（NXP）并购飞思卡尔后，引起诸多半导体大厂的重视 |
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还要更小 Lattice再推iCE40 UltraLite (2015.03.04)
单就FPGA市场而言，Lattice（莱迪思半导体）在市场上的发展可谓有目共睹，自2012年推出iCE产品线后，接着在2013与2014年推出不同版本来因应市场需求，而在2015年，Lattice又推出iCE40 UltraLite，希望进一步扩大市场份额，而截至目前为止，该系列产品的出货量已经超过两亿五千万颗，不难想象该系列产品受到欢迎的程度有多高 |
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瑞萨电子简化未来汽车的安全防护与联机能力 (2015.01.29)
瑞萨电子(Renesas)致力于降低自动驾驶汽车及其他驾驶辅助系统开发的设计复杂度，这些系统可为用户带来安全性、防护性与便利性兼具的驾驶体验。全新的RH850/P1x-C系列为RH850/P1x系列32位汽车微控制器(MCU)的高阶版本，专为传感器融合、网关及先进底盘系统应用程序而设计，打造未来汽车适用的各类先进系统 |
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瑞萨电子新款40奈米汽车底盘微控制器提升安全性 (2014.11.20)
瑞萨电子（Renesas）以获得ASIL-D标准之新款先进车用微控制器（MCU）系列产品，简化安全设计的复杂度。RH850/P1x系列32位MCU为采用40奈米制程之汽车底盘MCU。
瑞萨结合40奈米制程及其独特的MONOS闪存架构 |
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Cortex-M7热潮来袭 ST最强MCU现身 (2014.09.30)
继ARM公布了新款M系列的处理器核心，同时也公布最先取得授权的MCU（微控制器）业者名单，紧接着，身为首波授权业者群之一的ST（意法半导体）也于今日抢先发表新一代MCU产品线，果不其然地，ST新款MCU产品所搭载的正是Cortex-M7 |
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从矽谷看世界：找出差异化创新利基 (2014.07.01)
在微凉的四月，由Globalpress举办的春季Euroasia在矽谷热闹展开。来自欧洲与亚洲的记者们，前往各科技大厂总部参访，并谈论著未来一年科技产业的变化。面对着产业景气的逐步复苏，科技厂商试图找出对自己更有利的创新利基，透过差异化产品为自己找出更多新商机与新契机 |
