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Panasonic与瑞萨科技合作开发32奈米制程单芯片 (2008.10.21)
Panasonic公司与瑞萨科技自1998年以来即共同开发制程技术并建立成功的合作关系,目前将继续合作开发32奈米之单芯片要素制程技术。两家公司均相当有信心,相信32奈米晶体管技术及其他先进技术不久将可运用于大量生产
65到45:半导体制程微细化技术再突破 (2006.11.27)
当半导体微细化制程从65奈米迈向45奈米、甚至晶片结构体尺寸将朝向32或是22奈米之际,我们将会面临什么未知的物理性质变化?为了追寻更微小体积、切割更多晶片的商业成本效益
TI 45奈米芯片制程让输出倍增,降低功耗电 (2006.11.26)
这种利用「湿式」微影制程的先进技术可将每片硅晶圆的芯片切割数目增加一倍,同时提高组件的处理效能并降低耗电。TI利用多种专属技术将其内含数百万晶体管的系统单芯片处理器带到更高的功能水平,不仅效能提升达3成,耗电更大幅减少4成


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6 SCIVAX与Shin-Etsu Chemical联合开发全球最小的3D感测光源装置
7 SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
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