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联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品


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