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新架构FPGA平台前进多元化应用 (2004.07.01)
继在2003年底发表“ASMBL（Application Specific Modular Block Architecture）”FPGA平台新架构之后，可程序化逻辑组件大厂Xilinx（美商智霖）于2004年6月进一步推出以ASMBL为核心的Virtex家族新成员Virtex-4 |
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Xilinx推出90奈米FPGA Xilinx SPARTAN-3平台 (2003.04.16)
美商智霖(Xilinx)创下半导体产业的一项重大里程碑，于16日宣布推出90奈米新系列SpartanTM解决方案-Spartan-3平台。 Spartan-3提供涵盖5万至5百万的系统逻辑闸，为全球最低成本的FPGA |
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锱铢必较－奈米设计建构上的需求 (2003.04.05)
奈米等级的IC设计不但所需技术愈趋复杂化，设计的过程中可能遇到的问题也随着制程的微小化而增加；本文将分析进行奈米级IC设计时，工程师应掌握的关键议题与必须面临的挑战，并指出目前的技术可克服的瓶颈与未来趋势的发展 |
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联电90奈米铜制程正式量产 (2003.04.01)
联电近日对外宣布，该公司90奈米铜制程已正式进入量产，联电成为国内第一家跨入90奈米铜制程量产的晶圆代工厂。另外，台积电去年下半年即对90奈米Low k及铜制程技术进行小量试产，与飞利浦、意法半导体、摩托罗拉、巨积及NEC联合开发，预计今年第三季导入12吋晶圆厂，明年将首季量产 |
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90/130奈米发展的瓶颈与挑战 (2002.10.05)
当半导体产业推进到100奈米以下时，物理极限的困难即接踵而至，使得业者纷纷提出的90奈米先进制程量产化，让许多专家仍抱着观望态度﹔加上130奈米制程中仍有许多未解的技术瓶颈，同样也会成为90奈米的困境﹔这种种现象，即是本文想探讨的问题 |
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张忠谋：照常进行大陆建厂案 (2002.08.07)
近日陈总统的一边一国论持续发效，台积电董事长张忠谋在介绍新任外部董事的记者会中，对于台积电的大陆建厂计划一事，表示商场经营本来不定数就多，政治因素并非影响企业的主要因素，所以台积电的大陆建厂案仍照原订计划进行 |
