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数位电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命 (2024.09.10)
气候变迁的警钟已然敲响,节能减碳不再只是囗号,而是企业永续发展的关键。然而,节能减碳必然要从数位化做起,唯有透明与精确的数位电源设计与架构,才能实现高效省电的电子装置与系统
AI高龄照护的技术&市场 (2024.09.06)
2025年台湾即将迈入超高龄社会,预期带动健康福祉产业产值突破3,000亿元,结合智慧科技打造整合型健康照护已成为趋势,如何妥善运用先进技术提供更高效且精准的连续性照顾服务,加以改善高龄者的生活品质,也成为众人关注的议题
Kulicke & Soffa 积极布局台湾 聚焦先进封装与智能制造 (2024.09.04)
半导体封装和电子装配解决方案提供商 Kulicke & Soffa Pte Ltd. (K&S) 於 SEMICON Taiwan 2024展出,展示其在先进封装、先进点胶、球焊与楔焊、以及最新的垂直焊线晶圆级焊接制程等领域的解决方案
SAP高雄ESG暨AI研创中心开幕 协助台企业落实AI驱动数位转型 (2024.09.04)
SAP台湾宣布,SAP全球首座ESG暨AI研创中心今(4)日於高雄亚湾盛大开幕,以打造在地应用场景、生态系串联策略,携手高雄市政府协助企业实现净零转型;更推出全台首个经由SGS确认的台湾企业温室气体盘查解决方案,协助台湾企业优化且加快盘查流程,加速高雄打造先进的智慧港都国际典范
台达携UI结合AI数位双生 强化半导体前後段设备软硬体创新 (2024.09.04)
台达今(4)日宣布与子公司Universal Instruments(UI)携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」,主推结合数位双生(Digital Twin)、人工智慧(AI)技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台,藉由运用设备虚拟机台环境,节省新产品导入时间约20%,且展出积累工业自动化领域深厚经验,一手打造的半导体前端制程设备
安立知最新USB4 2.0接收器测试解决方案支援80Gbit/s数据传输速度 (2024.09.04)
Anritsu 安立知增强其讯号品质分析仪-R MP1900A 的功能,推出支援最新 USB4R 2.0 版 (USB v2) 通讯标准的接收器测试解决方案,该版本可实现高达 80 Gbit/s 的数据传输速度。这一全新解决方案能够评估传输高画质 (HD) 视讯影片等庞大数据量的 USB 装置,Anritsu 安立知正致力於推动 USB4 v2 的成长
[SEMICON Taiwan 2024] 中华精测以AI工具为探针卡加值应用 (2024.09.04)
中华精测科技今(4)日於2024台北国际半导体大展(SEMICON Taiwan)发表 AI应用探针卡。中华精测科技总经理黄水可以「CHPT by AI」为题阐述中华精测如何应用生成式AI从研发、设计、模拟、制造到维修服务全面导入
豪威集团5000万画素影像感测器 适用多种智慧手机相机 (2024.09.04)
豪威集团,全球名列前茅的先进数位成像、类比、触控和显示技术等半导体解决方案开发商,当天发布了其行动产品家族中的最新一款影像感测器:OV50M40。该产品整合了智慧型手机前摄、广角、超广角相机和长焦相机的先进技术,是一款多功能0
2024.9月(第106期)AOI智慧化平台 (2024.09.04)
历经工业4.0问世後, 制造业对於同步提升产品品质和生产良率的要求日益严苛, 使得即时量测流程的重要性, 几??已不亚於制程生产设备! 加上近年来随着生成式AI和机器视觉检测的快速发展, 为智慧AOI检测市场注入了新的活力, 为传统产业的转型升级提供了强劲动力
数位双生结合AI 革新电力系统运作模式 (2024.09.03)
本场讲座由安瑟乐威公司共同创办人暨执行长郑智文亲自分享该公司整合产学研资源团队成果。
强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者 (2024.09.03)
这场讲座邀请到浙江大学数位技术创新创业中心主任暨讲座教授陈杏圆教授,分享物联网与区块链对於打造智慧农业的重要性,同时也将分享智慧农业平台跨足智慧医疗领域的应用成果
盛美半导体新型面板级电镀设备问世 拓展扇出型面板级封装产品线 (2024.09.03)
盛美半导体设备推出了用於扇出型面板级封装(FOPLP)的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备。该设备采用盛美自主研发的水准式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度。 盛美的Ultra ECP ap-p面板级电镀设备可以达到加工尺寸515x510毫米的面板,同时具有600x600毫米版本可供选择
研究:欧洲智慧手机市场持续回升 2024年第二季出货量年增10% (2024.09.03)
根据Counterpoint Research的市场监测出货追踪报告,欧洲智慧型手机市场在2024年第二季度持续复苏,出货量年增10%。这一增长主要由总观经济的持续改善,带动消费者需求回升
贸泽、ADI和Samtec全新电子书提供讯号完整性专家观点 (2024.09.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与ADI和Samtec合作推出全新的电子书,探索在连网世界中保持讯号完整性涉及的挑战和需要应对的细节问题。 从智慧型手机、电脑,到用於物联网等新兴领域的产品,在日常生活中几??所有装置都以某种方式互连
中华精测改写单月营收新高 推出新款自制探针卡 (2024.09.03)
中华精测科技今(3)日公布2024年8月份营收报告,单月合并营收达3.02亿元,较前一个月成长1.5%,较前一年同期成长45.3%,改写近20个月单月营收新高纪录 ; 累计今年前8个月合并营收达20.0亿元,较去年同期成长5.4 %
纬湃采用英飞凌CoolGaN电晶体打造高功率密度DC-DC转换器 (2024.09.03)
在电动汽车和混合动力汽车中,少不了用於连接高电压电池和低电压辅助电路的DC-DC转换器,而它对於开发更多具有低压功能的经济节能车型也很重要。由TechInsights的资料显示,2023年全球汽车DC-DC转换器的市场规模为40亿美元,预计到2030年将增长至110亿美元,预测期内的复合年增长率为15%
Ceva荣获维科杯·OFweek 2024中国汽车行业大奖 (2024.09.03)
全球半导体产品和软体IP授权厂商Ceva公司宣布,适用於行动、汽车、消费性和物联网应用的低功耗超宽频IP产品Ceva-Waves UWB,在中国的维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选中赢得「舱驾一体技术突破奖」
企业导入AI建立新数据思维 成功转型硬体创新应用 (2024.09.03)
企业导入AI应用在台湾已是现在进行式,如何运用不同资源快速赋能员工、建立内部AI文化是当前最重要的议题。深耕制造业AI软体??场的杰伦智能科技(Profet AI),日前举办Crossover Talks EMS 专场「直球对决!AI 落地实战经验随你问!」
大联大诠鼎携手创通联达赋能产业以AI推动智慧转型 (2024.09.03)
根据市调机构Canalys预估,2028年AI PC出货量将占所有PC的71%。为了迎合全球AI PC出货量快速攀升的浪潮,全球半导体零组件通路商大联大控股旗下诠鼎集团携手创通联达(Thundercomm)举办「AI PC元年大解析、AI如何在边缘运算实现」技术研讨会
安立知与百隹泰共同合作验证 Thunderbolt 5与USB4 2.0接收端性能测试 (2024.09.02)
Anritsu 安立知和百隹泰 (Allion Labs) 共同宣布,双方针对 Thunderbolt 5 (USB4 2.0) 接收端性能测试进行验证合作。百隹泰藉由 Anritsu 安立知 MP1900A 讯号品质分析仪提供晶片开发商、笔记型电脑与伺服器开发等客户高效的验证测试服务,有效缩短验证时程,加速产品上市时间


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